LQFP (low profile quad flat package)

Das Low Profile Quad Flat Package (LQFP) ist mit einer Dicke von 1,4 mm flacher als das Quad Flat Package (QFP). Darüber hinaus sind die Abstände der Anschlüsse nur 0,5 mm. LQFP-Bausteine gibt es mit 32, 44, 48, 52, 64, 80, 100, 128, 144, 176 und 208 Anschlüssen.

LQFP-Gehäuse 
   mit 32 Pins

LQFP-Gehäuse mit 32 Pins

Das LQFP-Gehäuse ist von der JEDEC unter diversen Standards spezifiziert. Es ist für die SMT-Technik konstruiert, quadratisch aufgebaut und hat Kantenlängen von 7,0 mm, 10 mm, 14 mm, 20 mm und 24 mm. Der Abstand der Pins liegt zwischen 0,65 mm und 0,5 mm.

Informationen zum Artikel
Deutsch: LQFP-Package
Englisch: low profile quad flat package - LQFP
Veröffentlicht: 13.08.2008
Wörter: 82
Tags: #Packages, Sockel
Links: Anschluss, JEDEC (joint electron device engineering council), pin, Profil, QFP (quad flat package)