FLGA-Package

Das FLGA-Package entspricht im Wesentlichen dem BGA-Package. FLGA- Packages gibt es mit 48, 56 und 84 Anschlusspunkten.

Beim FLGA-Package sind die Anschlusspunkte nicht kugelförmig ausgebildet wie beim BGA-Package und FBGA-Package, sondern als flache Anschlusskontakte.

Aufbau des FLGA-Package

Aufbau des FLGA-Package

Die Abstände zwischen den Anschlusskontakten betragen wie beim FBGA-Package nur 0,80 mm, gegenüber 1,0 mm bzw. 1,27 mm bei Ball Grid Array (BGA). Das FLGA-Package ist aus Epoxidharz.

Informationen zum Artikel
Deutsch: FLGA-Package
Englisch: fine land grid array (chip design) - FLGA
Veröffentlicht: 07.02.2012
Wörter: 61
Tags: Packages, Sockel
Links: Package, BGA-Package, Package, FBGA-Package, Array
Übersetzung: EN
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