Land Grid Array (LGA) ist eine Package-Bauform. Bei dieser Technik hat der Baustein im Unterschied zu Ball Grid Arrays (BGA) keine kugelförmig ausgebildeten Kontaktflächen, sondern flache Anschlusskontakte.
Bei den LGA-Packages wird der Kontakt über federnde Pins in den entsprechenden Sockeln hergestellt, wodurch LGA-Bausteine beim Ein- und Ausbau mechanisch wenig beansprucht werden. Außerdem sind LGA-Packages sehr kompakt und extrem flach und erlauben eine hohe Bestückungsdichte. Die Höhe beträgt im eingebauten Zustand bei einem CSP-Package lediglich 0,68 mm. Ein LGA-Baustein kann SMD-Komponenten und bondierte Chips enthalten. Der gesamte Baustein ist in Epoxid eingebettet.