LGA (land grid array)

Land Grid Array (LGA) ist eine Package-Bauform. Bei dieser Technik hat der Baustein nur ganz flache Kontaktflächen, über die mit den federnden Pins in den entsprechenden Sockeln der Kontakt hergestellt wird.

Dadurch werden LGA-Bausteine beim Ein- und Ausbau mechanisch wenig beansprucht. Außerdem sind LGA-Packages sehr kompakt und extrem flach und erlauben eine hohe Bestückungsdichte. Die Höhe beträgt im eingebauten Zustand bei einem CSP-Package lediglich 0,68 mm. Ein LGA-Baustein kann SMD-Komponenten und bondierte Chips enthalten. Der gesamte Baustein ist in Epoxid eingebettet.