LFCSP (leadframe chip scale package)

Unteransicht eines LFCSP-Packages 
   mit 16 Anschlüssen, Grafik: Analog Devices

Unteransicht eines LFCSP-Packages mit 16 Anschlüssen, Grafik: Analog Devices

Das LFCSP-Package ist aus dem CSP-Package entstanden und zeichnet sich dadurch aus, dass sich keine Anschlüsse außerhalb der Chipgröße befinden. Der Abstand der Anschlusskontakte, der Fine-Pitch, kann 0,5 mm oder 0,8 mm betragen, die Anzahl der Anschlüsse liegt zwischen 8 und 64, die Staffelung ist: 8, 10, 12, 16, 24, 28, 32, 40, 48, 56 und 64.

Da die LFCSP-Packages zwei unterschiedliche Kontaktabstände haben können, gibt es verschiedene LFCSP-Packages in mehreren Größen. Die Größen der sehr kompakten Packages liegen zwischen 2 mm x 2 mm (8 Anschlüsse) über 3 mm x 3mm (10, 12, 16), 4 mm x 4 mm (16, 20, 24) bis hin zu 9 mm x 9 mm für ein LFCSP-Package mit 64 Anschlüssen.

Informationen zum Artikel
Deutsch: LFCSP-Package
Englisch: leadframe chip scale package - LFCSP
Veröffentlicht: 25.07.2012
Wörter: 107
Tags: #Packages, Sockel
Links: Anschluss, CSP (chip scale package), Package, pitch,