LCCC (leadless ceramic chip carrier)

Das LCCC-Package (Leadless Ceramic Chip Carrier) gehört zu den keramischen Chip-Carrier-Packages, die keine Anschlussdrähte haben. LCCC-Packages sind rechteckige oder quadratische Packages bei denen die Anschlusskontakte als Kontaktflächen an allen vier Seiten nach außen geführt sind. Das Basismaterial ist Keramik.

LCCC-Packages gibt es in Größen zwischen 5 qmm und 25 qmm und darüber. Die Kontaktabstände, der Pitch, betragen 1,27 mm, resp. 0,05 Inch; die Anzahl an Kontakten kann zwischen 20 und 100 betragen.

Der Aufbau der LCCC-Packages ist dadurch gekennzeichnet, dass der Dice auf einer Keramikplatte bondiert wird und die Bondierungen zu den nach außen geführten metallischen Anschlussflächen ( Pads) führen.

Informationen zum Artikel
Deutsch: LCCC-Package
Englisch: leadless ceramic chip carrier - LCCC
Veröffentlicht: 25.07.2012
Wörter: 103
Tags: #Chip-Technologien
Links: Basismaterial, Bondierung, CC (chip carrier), Dice, Package