Das In-Circuit- Testverfahren ( ICT) ist ein elektrisches Testverfahren mit dem elektrische Bauelemente und bestückte Leiterplatten auf Bestückungsfehler, Einpressfehler, Lötfehler und Lotbadfehler getestet werden. Im Einzelnen können Kurzschlüsse und Unterbrechungen, defekte, falsche oder fehlende Bauelemente sowie ungenügende Lötungen und Lötungen mit zuviel Lot erkannt werden.
Der ICT- Test erfolgt mit extrem dünnen Testnadeln, die federnd mit den Messpunkten auf der Leiterplatte kontaktiert werden. Die Testvorbereitungen für einen In-Circuit-Test sind sehr zeit- und kostenaufwändig, weil für jedes Messobjekt als Test- Adapter ein individueller Nadeladapter gebaut werden muss, dessen Messnadeln auf der zu testenden Leiterplatte aufsetzen. Bei geringfügigen Änderungen am Layout des Prüflings ist in der Regel eine Nachentwicklung des Adapters erforderlich.
Einen weiteren Kostenfaktor stellt die Pflege der Test-Adapter dar. Da die gedruckten Schaltungen auf den Boards durch dünnere Leiterbahnen eine immer größere Dichte haben, gestaltet sich das Platzieren der Prüfnadeln zunehmend schwieriger. Bei einem Rastermaß von unter 0,5 mm ist eine Kontaktiereung der Testnadeln nicht mehr möglich. An manchen Chips können die Messnadeln ohnehin nicht angebracht werden, da sich deren Kontaktierung unter den Chips befindet, wie bei Ball Grid Arrays ( BGA).
Der In-Circuit-Test ist ein elektrischer Test, bei dem die Fehler durch elektrische Messungen ermittelt werden. Dabei weisen Anormalitäten auf einen Fehler hin, dessen Lokalisierung allerdings weiterer Analysen bedarf. In Kombination mit anderen Testverfahren wie der Automatic Optical Inspection ( AOI) oder der Automatic X-Ray Inspection ( AXI) können weit über 90 % aller Fehler erkannt werden.