Die zunehmende Miniaturisierung von Geräten, Baugruppen und Bauteilen stellt immer weitere Anforderungen an die Bauelemente- und Leiterbahndichte von Leiterplatten. Die konstruktiven Lösungen werden durch die Verkleinerung der Pad-Durchmesser, durch Reduzierung der Leiterbahnbreite und des Leiterbahnabstands, die Erhöhung der Lagenzahl und der Microvias für die Kontaktierungen erreicht. Alle diese Konstruktionsmerkmale kennzeichnen die HDI-Leiterplatten (High Density Interconnect), eine Multilayer-Leiterplatte, die je nach Lagenzahl zwischen 0,8 mm und 2,4 mm dünn sind.