HDA (high-density lead-frame array)

High-Density Lead-Frame Array (HDA) ist eine Packageform, die sich durch ihre hohe thermische Leitfähigkeit auszeichnet.

HDA-Packages sind dreidimensional aufgebaut und bestehen aus einem einlagigen Substrat mit hoher Wärmeableitung. Auf der Unterseite des Substrats befinden sich Pads für den Anschluss des Package auf Platinen, Weitere interne Pads dienen dem Anschluss von internen Komponenten wie Widerständen, Kondensatoren, FETs und Controllern. Oberhalb der Komponenten ist eine Induktivität angebracht.

Der HDA-Aufbau mit seinen äußeren elektrischen und inneren thermischen Kontaktflächen bietet eine gute Wärmeableitung und hinreichend Spielraum für das Leiterplattenlayout.

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Deutsch:
Englisch: high-density lead-frame array - HDA
Veröffentlicht: 04.11.2016
Wörter: 94
Tags: Chip-Technologien
Links: Anschluss, Array, Controller, Induktivität, Kondensator