Mit dem Funktionstest (FT) wird die Funktionalität von Chips und bestückten Boards getestet. Es geht darum, ob eine Schaltung die vordefinierten Funktionen erfüllt. Bei diesem seit vielen Jahren angewendeten Testverfahren können defekte elektrische Bauelemente ermittelt, aber auch Einpressfehler, SMT- und THT-Bestückungsfehler, Lötfehler und Lotbadfehler festgestellt werden.
Die Vorbereitungen von einem Funktionstest sind äußerst zeitaufwändig und können je nach Komplexität des Boards mehrere Monate in Anspruch nehmen. Außerdem ist die Fehlersuche mit hohen Kosten verbunden, da sie von qualifiziertem Personal vorgenommen werden muss und relativ zeitaufwändig ist. Da die Funktionalitäten moderner Boards äußerst vielfältig sind, ist ein Test aller Funktionen praktisch ausgeschlossen.
In der Praxis wird der Funktionstest durch eine automatische Testmustergenerierung ( ATPG) unterstützt. Es gibt entsprechende Tools für die Testmustergenerierung für digitale Logiken und analoge Schaltkreise. Bei den Digitalschaltungen zielt die Bitmustergenerierung darauf ab möglichst viele Bitmuster zu erzeugen um Fehler in den Schaltungen oder in den Komponenten zu simulieren. Zu den Funktionstests gehören der In-Circuit-Test und der Boundary-Scan-Test.
Die International Electronics Manufacturing Initiative (iNEMI) hat für Funktionstests Bewertungskriterien erarbeitet, die sogenannten FAM-Kennzahlen. Der Akronym steht für Feature (F), At-Speed (A) und Measurement (M). Nach dieser Bewertung wird erkannt, ob ein Feature vorhanden oder nichtvorhanden ist, ob die Pins und Features mit eine geringen, mittleren oder mit maximaler Geschwindigkeit getestet werden, und mit der Messungen mit bestimmten Bitfehlerraten oder anderen Kriterien durchgeführt werden können.
Neben dem hier erläuterten Hardware-Test gibt es noch einen Software-Funktionstest.