Flying-Probe-Test (FPT) ist ein elektrisches Testverfahren für Boards und Platinen. Mit diesem Testverfahren können die meisten Fehler ermittelt werden. So u.a. Einpressfehler, defekte elektrische Bauelemente, Bestückungsfehler und Lotbadfehler, die bei der SMT-Technik und der Durchstecktechnik ( THT) auftreten, sowie Lötfehler.
Der Flying-Probe-Test hat eine gewisse Ähnlichkeit mit dem In-Circuit-Test ( ICT), er benutzt allerdings nur einige wenige Testnadeln, mit denen die Messpunkte - Lötpads, Pins oder Prüfpads - auf der zu testenden Leiterplatte kontaktiert werden um Verbingsdungsfehler zu erkennen. Die Tests erfolgen wie bei ICT-Tests, allerdings sequenziell, das bedeutet, dass die Prüfpunkte nacheinander mit Testnadeln angetastet werden, was zu relativ hohen Prüfzeiten führt. Allerdings können mit dem Flying-Probe-Test, im Unterschied zum ICT-Test, auch Rastermaße mit Pitches unter 0,3 mm kontaktiert werden.
Die Vorteile des ICT-Tests liegen in der höheren Flexibilität und den geringeren Kosten für den Test- Adapter. Die Testprogramme können schnell und flexibel an sich ändernde Layouts angepasst werden. Nachteilig sind die längere Testzeit, sowie die höheren Wartungskosten für die verschleißenden Testspitzen und für sich bewegende mechanische Teile.
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Moderne FPT-Testsysteme unterstützen die sogenannte Electro-Scan- Methode, mit der auch nicht sichtbare Lötpunkte an Steckerkontakten oder unter Chips untersucht werden können. Dieses Verfahren arbeitet mit Feldstärkemessung.