Fan-out Panel Level Packaging (FOPLP) ist eine Packaging-Technologie mit hohem Miniaturisierungspotential. Die technologischen Voraussetzungen dafür bildet ein geformtes Panel, in das die Chips und andere Komponenten eingebettet werden.
#0 Beim FOPLP-Packaging erfolgt die Verdrahtung der Komponenten in Dünnschichttechnik auf einer Verdrahtungslage mit Embedded Components. DAbei werden passive Komponenten wie Widerstände, Kapazitäten und Induktivitäten integriert. Durch die Dünnschichttechnik kann die Packagedicke gegenüber anderen Package-Technologien reduziert werden. Die für SMT-Technik geeigneten FOPLP- Packages zeichnen sich durch eine hohe Anzahl an Pins aus und können als Single- Chip-Module, Multi-Chip-Module und in gestapelter Bauweise ausgeführt sein.