FOPLP (fan out panel level packaging)

Fan-out Panel Level Packaging (FOPLP) ist eine Packaging-Technologie mit hohem Miniaturisierungspotential. Die technologischen Voraussetzungen dafür bildet ein geformtes Panel, in das die Chips und andere Komponenten eingebettet werden. Die Verdrahtung der Komponenten erfolgt in Dünnschichttechnik auf einer Verdrahtungslage in die passive Komponenten wie Widerstände, Kapazitäten und Induktivitäten integriert werden. Durch die Dünnschichttechnik kann die Packagedicke gegenüber anderen Package-Technologien reduziert werden. Die für SMT-Technik geeigneten FOPLP-Packages zeichnen sich durch eine hohe Anzahl an Pins aus und können als Single-Chip-Module, Multi-Chip-Module und in gestapelter Bauweise ausgeführt sein.

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Deutsch:
Englisch: fan out panel level packaging - FOPLP
Veröffentlicht: 05.04.2017
Wörter: 94
Tags: #Chip-Technologien
Links: Chip, Dünnschichttechnik, Fan-Out, Induktivität, Kapazität