FI-WLP (fan-in wafer level package)

Fan-In Wafer Level Packaging (FI-WLP) ist eine Interconnect-Technologie bei der die Fan-Ins der Chips direkt auf Chipebene miteinander verbunden werden. Ein typisches Beispiel sind die übereinanderliegenden Dice von 3D-Chips.

Bei der Zuordnung der I/Os von den Dice zu den Bumps geht es darum, die Position der Anschlüsse so festzulegen, dass die Verbindungen möglichst kurz sind und dadurch das Package möglichst platzsparend aufgebaut werden kann.

Was die Fan-Ins betrifft, so haben die in der Regel weniger Anschlüsse als Fan-Outs.

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Deutsch:
Englisch: fan-in wafer level package - FI-WLP
Veröffentlicht: 26.08.2020
Wörter: 84
Tags: Chip-Technologien
Links: 3D-IC (three-dimensional integrated circuit), Anschluss, Bump, Chip, Dice