Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) ist eine Verbindungstechnik mit der der Die-Chip mit den Kontaktpunkten verbunden wird.
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Die Flip-Chip-Technik hat gegenüber dem Bonden den Vorteil, dass keine Bondierungsdrähte vorhanden sind und dadurch höhere Taktfrequenzen erzielt werden können. Der Die-Chip liegt mit der Oberfläche auf dem Substrat. Die Mikro-FCBGA-Technik wurde mit dem Celeron für Mobilgeräte entwickelt, der auf Coppermine basiert. Mit der BGA-Technik können die Packages unmittelbar auf dem Motherboard verlötet werden.