FCBGA (flip chip ball grid array)

FCBGA-Package (von unten), Foto: Intel

FCBGA-Package (von unten), Foto: Intel

Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) ist eine Verbindungstechnik mit der der Die-Chip mit den Kontaktpunkten verbunden wird. Die Flip-Chip-Technik hat gegenüber dem Bonden den Vorteil, dass keine Bondierungsdrähte vorhanden sind und dadurch höhere Taktfrequenzen erzielt werden können. Der Die-Chip liegt mit der Oberfläche auf dem Substrat.

Die Mikro-FCBGA-Technik wurde mit dem Celeron für Mobilgeräte entwickelt, der auf Coppermine basiert. Mit der BGA-Technik können die Packages unmittelbar auf dem Motherboard verlötet werden.

Informationen zum Artikel
Deutsch: FCBGA-Package
Englisch: flip chip ball grid array - FCBGA
Veröffentlicht: 12.04.2012
Wörter: 84
Tags: #Chip-Technologien
Links: BGA (ball grid array), Bondierung, Celeron, Dice, Flip-Chip