FBGA (fine-pitch ball grid array)

Das FBGA-Package (Fine-Pitch Ball Grid Array) entspricht im Wesentlichen dem BGA-Package (Ball Grid Array). Der Unterschied besteht im Rastermaß der Anschlusskontakte.

Aufbau 
   des FBGA-Package

Aufbau des FBGA-Package

FBGA-Packages gibt es mit 48, 84, 104,144, 176 und 224 Anschlusspunkten. Die Anschlusspunkte sind als kleine Zinn-Blei-Kügelchen (Balls) ausgeführt. Das Rastermaß zwischen den Anschlusskontakten wird als Pitch bezeichnet und beträgt beim FBGA-Package nur 0,80 mm, gegenüber 1,0 mm bzw. 1,27 mm beim Ball Grid Array (BGA). Der Chip innerhalb des FBGA-Packages ist mit Epoxidharz abgedeckt, seine Die-Kontakte sind mit dünnen Golddrähten mit den Balls bondiert.

Informationen zum Artikel
Deutsch: FBGA-Package
Englisch: fine-pitch ball grid array - FBGA
Veröffentlicht: 25.07.2012
Wörter: 86
Tags: #Packages, Sockel
Links: BGA (ball grid array), Bondierung, Chip, pitch,