Durchstecktechnik

Bei Leiterplatten unterscheidet man zwischen solchen bei denen die elektronischen Bauteile mit Anschlussdrähten versehen sind, die in vorgebohrte Löcher eingesteckt werden, der Through-Hole-Technik (THT), und der SMT-Technik, bei denen die Bauteile nur Anschlusskontakte haben, die auf der Leiterplattenoberfläche aufgebracht und verlötet werden.


Die klassische Leiterplatten-Bestückungstechnik ist die Durchstecktechnik. Bei dieser Technik werden die Einstecklöcher berechnet, gebohrt und kontaktiert. Die einzelnen Bohrungen haben eine Lötfläche und bei durchkontaktierten Löchern ist die Bohrung mit einer Kupferhülse belegt. Die Bohrungen stellen die elektrische und mechanische Verbindung zwischen Leiterplatte und Bauteil her.

Leiterplatte mit vorgebohrten 
   Löchern für die THT-Technik

Leiterplatte mit vorgebohrten Löchern für die THT-Technik

Das elektronische Bauteil wird mit dem Anschlussdraht oder -stift durch die Bohrung gesteckt, die Anschlussdrähte werden abgeschnitten und mittels Lötverbindung mit der Wellenlöttechnik mit der Leiterbahn verlötet. Dabei fließt das Lot auch zwischen Kupferhülse und Anschlussdraht.

Lötauge 
   (Pad) bei einer THT-Verbindung

Lötauge (Pad) bei einer THT-Verbindung

Bei dieser Leiterplattentechnik werden Durchkontaktierungen zwischen den einzelnen Lagen der mehrlagigen Leiterplatte mit Vias realisiert. Wird für den Lötprozess das durchkontaktierte Bohrloch mit Lotpaste gefüllt, spricht man auch vom Pin in Paste-Verfahren (PiP). Bei Reflow verflüssigt sich das Lot und bildet in der Durchkontaktierung die Lötverbindung.

Informationen zum Artikel
Deutsch: Durchstecktechnik
Englisch: through hole technology - THT
Veröffentlicht: 07.10.2014
Wörter: 205
Tags: #Leiterplatte
Links: Leiterbahn, Lp (Leiterplatte), Lötverbindung, pin, PTH (plated through hole)