DSSP (Die-Sized SAW Package)

DSSP-Package mit einem Fine-Pitch von 
   220 µm, Foto: Epcos

DSSP-Package mit einem Fine-Pitch von 220 µm, Foto: Epcos

Das Die-Sized SAW Package (DSSP) ist eine Weiterentwicklung der HF-Filter und Duplexer als Chip-Sized SAW Package (CSSP). Die DSSP-Packages, ebenfalls von Epcos entwickelt, sind nochmal kleiner als das kleinste CSSP-Package. So hat das Oberflächenwellenfilter (SAW) einen Footprint von lediglich 0,8 x 0,6 mm, Das ist weniger als 1/2 Quadratmillimeter. Die Duplexer sind etwa doppelt so groß wie die winzigen HF-Filter. Ihre Abmessungen betragen 1,8 x 1,4 mm. Die Bauhöhe beträgt lediglich 0,25 mm.

Wie aus der Bezeichnung Die-Sized SAW Package hervorgeht, ist die Packagegröße im Wesentlichen durch die Größe der Dice bestimmt. Der Kontaktabstand, der Pitch, liegt beim DSSP-Package bei nur 220 µm. DSSP-Packages gibt es für alle Mobilfunktechniken als Einzelfilter, 2in1-Filter, 4in1-Filter und als Duplexer.

Informationen zum Artikel
Deutsch: DSSP-Package
Englisch: Die-Sized SAW Package - DSSP
Veröffentlicht: 25.07.2012
Wörter: 125
Tags: #Chip-Technologien
Links: CSSP (chip-sized SAW package), Dice, Duplexer, Footprint, HF-Filter