Discrete Packaging (DPAK) ist eine Package-Bauform. Es handelt sich um ein SMD-Package für passive und aktive elektronische Komponenten, für Widerstände, Dioden, Transistoren und FETs. Das DPAK-Package ist ähnlich dem TO-Package. Es kann drei, fünf oder sieben Anschlussleitungen haben und wird direkt auf der Platine befestigt. Der Package-Körper kann an der Unterfläche eine metallische Platte haben, die der Wärmeableitung dient.