DIP (dual inline package)

Das Dual Inline Package (DIP) beschreibt ein Gehäuse für Komponenten. Bei dieser Bauform sind die Pins zweireihig angeordnet; auf beiden Seiten des Komponenten-Gehäuses. Die DIP-Bauweise wird für Speicherbausteine und andere aktive und passive Komponenten eingesetzt: Für Zentraleinheiten (CPU), Verstärker, DIP-Schalter, Komparatoren, Widerstandsnetzwerke, LAN-Controller, LED-Einheiten usw.


Die DIP-Bauform sagt nichts über die Anzahl der beidseitig an der Längsseite angeordneten Pins aus. Es gibt DIP-Bausteine mit 8, 14, 16,18, 20, 22, 24, 28, 32, 36, 40, 42, 48 und 64 Anschlussstiften. Standardmäßig gibt es das DIP-Package in Gehäusebreiten von 7,62 mm (0,30"), 15,24 mm (0,60") und 22,86 mm (0,90"). Die Anschlussstifte haben einen Abstand von 2,54 mm (1/10 Inch), verjüngen sich nach unten und sind abgewinkelt.

DIP-Baustein mit 18 Pins

DIP-Baustein mit 18 Pins

Darüber hinaus hat das Gehäuse eine Nut, die einen fehlerhaften Einbau verhindern soll. Die Pin-Zählweise erfolgt mit Pin "1", der sich links neben der Nut befindet. Der letzte Anschlussstift befindet sich rechts von der Nut.

Nachteilig ist bei der DIP-Bauform, dass die Herstellungskosten bedingt durch die Größe des Packages relativ hoch sind. Hinzu kommt, dass die inneren Bondierungsdrähte, die die äußeren Kontaktstifte mit den Bond-Pads auf dem Dice verbinden, lang sind und induktive und kapazitive Einflüsse haben, was eine Begrenzung der Eigenschaften zur Folge hat. Außerdem ist der Hotspot eines DIP-Packages relativ groß und belegt einen großen Platz auf der Leiterplatte.

Sockel für DIP-Packages gibt es in diversen Bauformen für Durchstecktechnik (THT) und in SMT-Technik für die direkte Montage auf der Platinenoberfläche, und auch mit Verriegelung.

Das Dual Inline Package gibt es in keramischer Ausführung als CDIP, in Plastikausführung als PDIP und mit geringerem Rastermaß als SDIP (Shrink).

Informationen zum Artikel
Deutsch: Dual-Inline-Package
Englisch: dual inline package - DIP
Veröffentlicht: 03.03.2017
Wörter: 266
Tags: #Packages, Sockel
Links: Bond-Pad, CDIP (ceramic dual inline package), CPU (central processing unit), Dice, DIL (dual inline)