DFN-Package

Bedingt durch die weiter fortschreitende Miniaturisierung und wegen der besseren Montage gibt es IC-Miniatur- Packages, die keine Anschlussdrähte haben, sondern direkt über Pads auf der Package-Unterseite direkt auf Leiterplatten montiert werden können.

Dual Flat No- Lead ( DFN) ist so ein IC-Miniatur-Package für die SMT-Technik, Quad Flat No-Lead ist ein weiteres. Innerhalb des Packages ist der Chip über Bondierungsdrähte mit den Pads auf der IC-Unterseite verbunden.

Im Gegensatz zu QFN-Packages, bei denen die Anschluss-Pads auf allen vier Seiten angebracht sind, liegen diese bei DFN-Packages auf zwei gegenüberliegenden Seiten.

DFN-Package mit acht Kontakten, Foto: thomasnet.com

DFN-Package mit acht Kontakten, Foto: thomasnet.com

Dual Flat No-Lead-Packages sind für elektronische Schaltungen wie Spannungsreferenzen, Spannungswandlern oder Abschlusswiderstände, um nur einige zu nennen. Es gibt sie in Größen von 2 x 3 mm bis 4 x 5 mm mit 2 bis 20 Anschlusspads. Die Dicke der DFN-Packages liegt zwischen 0,4 mm und 0,9 mm. Im Vergleich zu einem Shrink Small Outline Package ( SSOP) benötigt ein DFN- Gehäuse nur den halben Platzbedarf.

Informationen zum Artikel
Deutsch: DFN-Package
Englisch: dual flat no-lead (package) - DFN
Veröffentlicht: 14.10.2013
Wörter: 158
Tags: Packages, Sockel
Links: identification code (E.164) (IC), Package, Package, Lead, Deutsches Forschungsnetz (DFN)
Übersetzung: EN
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