DFN (dual flat no-lead)

Bedingt durch die weiter fortschreitende Miniaturisierung und wegen der besseren Montage gibt es IC-Miniatur-Packages, die keine Anschlussdrähte haben, sondern direkt über Pads auf der Package-Unterseite direkt auf Leiterplatten montiert werden können. Dual Flat No-Lead (DFN) ist so ein IC-Miniatur-Package für die SMT-Technik, Quad Flat No-Lead ist ein weiteres. Innerhalb des Packages ist der Chip über Bondierungsdrähte mit den Pads auf der IC-Unterseite verbunden.


Im Gegensatz zu QFN-Packages, bei denen die Anschluss-Pads auf allen vier Seiten angebracht sind, liegen diese bei DFN-Packages auf zwei gegenüberliegenden Seiten.

DFN-Package 
   mit acht Kontakten, Foto: thomasnet.com

DFN-Package mit acht Kontakten, Foto: thomasnet.com

Dual Flat No-Lead-Packages sind für elektronische Schaltungen wie Spannungsreferenzen, Spannungswandlern oder Abschlusswiderstände, um nur einige zu nennen. Es gibt sie in Größen von 2 x 3 mm bis 4 x 5 mm mit 2 bis 20 Anschlusspads. Die Dicke der DFN-Packages liegt zwischen 0,4 mm und 0,9 mm. Im Vergleich zu einem Shrink Small Outline Package (SSOP) benötigt ein DFN-Gehäuse nur den halben Platzbedarf.

Informationen zum Artikel
Deutsch: DFN-Package
Englisch: dual flat no-lead - DFN
Veröffentlicht: 13.10.2013
Wörter: 160
Tags: #Packages, Sockel
Links: Chip, Lp (Leiterplatte), Package, Pad, QFN (quad flat no-lead)