direct copper bonding (DCB)

Direct Copper Bonding (DCB) steht für direkte Kupferbeschichtung. Es ist ein Verfahren mit dem Keramik mit Kupfer beschichtet wird und bei dem das Kupfer fest mit der Keramik verbunden ist.

Bei der Herstellung von Kupfer-Keramik-Verbindungen wird Kupfer mit Sauerstoff verbunden, wodurch der Schmelzpunkt von Kupferoxid (Cu2O) wesentlich unter den von reinem Kupfer sinkt. Das mit Kupfer beschichtete Kupferoxid wird als dünne Kupferfolie auf die Keramikoberfläche gelegt und in einer Schmelze erhitzt. Bei der Schmelze fügt sich die untere Seite der Kupferfolie, die aus Kupferoxid besteht, metallurgisch mit der Keramikoberfläche zusammen. In die Kupferoberfläche können durch Ätztechniken Strukturen ausgeätzt werden und so auf dem Keramiksubstrat Leiterbahnen gebildet werden.

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Informationen zum Artikel
Deutsch:
Englisch: direct copper bonding - DCB
Veröffentlicht: 15.04.2011
Wörter: 116
Tags: Aktive Bauelemente
Links: Bondierung, Kupfer, Leiterbahn,