Die DCA-Technik, Direct Chip Attach (DCA), ist eine Bestückungstechnik, bei der gehäuselose Chip direkt auf dem Substrat oder der Leiterplatte platziert werden. Chip-on-Board ( CoB) und Chip on Flex ( CoF) gehören zu den DCA-Techniken.
Bei Direct Chip Attach kann der Chip mit einem Flussmittel auf dem Substrat oder der Leiterplatte befestigt und mit diesem über Drahtbrücken bondiert werden. Bei dieser Bondierung, die als Draht-Bondierung bezeichnet wird, befinden sich die Anschlusspunkte auf der Chip-Oberseite. Alternativ bietet sich die Flip-Chip-Technik an. Bei dieser Technik haben die Chips Bump-Pads auf der Chip-Unterseite, die mit Kontakten auf der Leiterplatte bondiert werden. Diese Bondierung wird als Bump-Bonding oder Chip-Bonding bezeichnet.
Der Vorteil der DCA-Technik liegt in dem geringen Platzbedarf den geringen Laufzeiten durch die kurzen Anschlussdrähte der Bondierung oder dem Fehlen der Anschlussdrähte bei der Flip-Chip-Technik.