DCA (direct chip attach)

Die DCA-Technik, Direct Chip Attach (DCA), ist eine Bestückungstechnik, bei der gehäuselose Chip direkt auf dem Substrat oder der Leiterplatte platziert werden. Chip on Board (CoB) und Chip on Flex (CoF) gehören zu den DCA-Techniken.

DCA-Technik mit Draht- und Bump-Bonding

DCA-Technik mit Draht- und Bump-Bonding

Bei Direct Chip Attach kann der Chip mit einem Flussmittel auf dem Substrat oder der Leiterplatte befestigt und mit diesem über Drahtbrücken bondiert werden. Bei der Bondierung, die als Draht-Bondierung bezeichnet wird, befinden sich die Anschlusspunkte auf der Chip-Oberseite. Alternativ bietet sich die Flip-Chip-Technik an. Bei dieser Technik haben die Chips Bump-Pads auf der Chip-Unterseite, die mit Kontakten auf der Leiterplatte bondiert werden. Diese Bondierung wird als Bump-Bonding oder Chip-Bonding bezeichnet.

Der Vorteil der DCA-Technik liegt in dem geringen Platzbedarf den geringen Laufzeiten durch die kurzen Anschlussdrähte der Bondierung oder dem Fehlen der Anschlussdrähte bei der Flip-Chip-Technik.

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Deutsch:
Englisch: direct chip attach - DCA
Veröffentlicht: 09.03.2014
Wörter: 144
Tags: #Chip-Technologien
Links: Bondierung, Chip, CoB (chip on board), CoF (chip on flex), Flip-Chip