Chip on Board (CoB) ist eine gehäuselose Chip-Bauweise, die zur Technologie des Direct Chip Attach ( DCA) zählt. Bei der CoB-Technologie wird das Chip direkt auf eine Leiterplatte oder auf ein Keramiksubstrat montiert und mit Bond-Drähten elektrisch angeschlossen. CoB-Platinen sind sehr robust gegen mechanische und thermische Einflüsse. Die Wärmeableitung für den Chip erfolgt über eine Wärmeleitpaste und über die gesamte CoB-Platine.
Für die Wärmeableitung kann der Chip mit einem isolierenden, leitfähigen Kleber oder einer Wärmeleitpaste auf der Platine befestigt werden, die dank ihrer thermischen Eigenschaften die Verlustwärme des Chips ableitet. Die Anschlüsse der Chips, der LEDs oder anderer integrierter Bauelemente mit der in Mikrofeinstleitertechnik ( MFT) ausgeführten Leiterplatte erfolgt mittels Bondierung mit Dünndrähten mit Durchmessern zwischen 10 µm und 50 µm, oder mit Dickdrähten von 70 µm bis 500 µm aus Gold, Aluminium oder Kupfer. Da der Chip relativ kurze Anschlüsse zur CoB-Platine hat, kann er mit einer hohen Taktfrequenz betrieben werden. Durch Layer-Techniken, bei denen mehrere Chips in Lagen übereinander angeordnet werden, können mit der CoB-Technik relativ kompakte CoB-Platinen entwickelt werden.
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Die CoB-Technik ist eine kostengünstige und platzsparende Technik, bei der hohe Packungsdichten auf kleinen Flächen erreicht werden. Neben den unflexiblen CoB-Platinen gibt es mit der Variante Chip on Flex ( CoF) noch eine Variante, die mit flexiblem Basismaterial arbeitet.