CVD (chemical vapour deposition)

Die Chemical Vapour Deposition (CVD) ist ein chemisches Beschichtungsverfahren, das u.a. für die Beschichtung von optischen Komponenten und in der Dünnschichttechnik eingesetzt wird.

Es ist eine chemische Gasphasenabscheidung bei der die Feststoffanteile, die während einer chemischen Reaktion aus der Gasphase gewonnen werden, zur Beschichtung benutzt werden.

Das CVD-Verfahren wird zur Schichtenbildung benutzt, wenn diese sich nicht aus dem Siliziumsubstrat herstellen lassen. So beispielsweise bei Siliziumnitrid. Die Siliziumschicht wird dabei durch thermische Zersetzung von Gasen erzeugt, die Silizium als auch Nitrid enthalten. Es gibt verschiedene Abscheidungsverfahren, die mit unterschiedlichen Drücken und Temperaturen arbeiten wie Atmospheric Pressure Chemical Vapour Deposition (APCVD), LPCVD (Low Pressure) und PECVD (Plasma Enhanced).

Informationen zum Artikel
Deutsch: Chemische Gasphasenabscheidung
Englisch: chemical vapour deposition - CVD
Veröffentlicht: 09.06.2012
Wörter: 111
Tags: #Chip-Technologien
Links: APCVD (atmospheric pressure chemical vapour deposition), Beschichtung, Dünnschichttechnik, LPCVD (low pressure CVD), PECVD (plasma enhanced chemical vapor deposition)