CSSP (chip-sized SAW package)

Chip-Sized SAW Package (CSSP) ist eine von Epcos entwickelte Package-Technologie, mit der sich kleinste HF-Filter und HF-Duplexer mit Oberflächenwellenfiltern (SAW) aufbauen lassen. Die Baugrößen (2014) von HF-Filtern haben Abmessungen von lediglich 2,0 x 1,4 mm. Mit weiter verbesserten CSSP-Techniken werden sogar noch kleinere Footprints von nur 1,4 x 1,1 mm und 1,1 x 0,9 mm (CSSP3) erreicht.

Beim CSSP-Package wird das Oberflächenfilter in Flip-Chip-Technik auf das keramische Substrat montiert. Die folgende Entwicklungsstufe der CSSP-Technik ist das Die-Sized SAW Package (DSSP), mit dem eine weitere Verkleinerung von HF-Filtern und Duplexern ermöglicht wird.

CSSP-Package eines HF-Filters, Foto: Epcos

CSSP-Package eines HF-Filters, Foto: Epcos

Informationen zum Artikel
Deutsch: CSSP-Package
Englisch: chip-sized SAW package - CSSP
Veröffentlicht: 24.07.2012
Wörter: 93
Tags: #Chip-Technologien
Links: DSSP (Die-Sized SAW Package), Duplexer, Flip-Chip, Footprint, HF-Filter