Bei vielen Anwendungen spielt nach wie vor die Packagegröße der Chips eine wesentliche Rolle, so beispielsweise in der Hörakustik und der Telemedizin wo sich komplette Video-Aufnahme- und -Übertragungseinrichtungen in einer Kapsel verbergen, die unwesentlich größer ist als eine Medikamentenkapsel. Aus diesem Grund werden die Packages von Chips dank moderner Chip-Montagetechniken immer kleiner. Das BGA-Package verdeutlicht diesen Trend, der sich im Chip Scale Package ( CSP) fortsetzt.
Das CSP-Package hat seinen Namen von der Chipgröße und ist so definiert, dass der Chip 80 % oder mehr der Packagefläche belegen muss. Das Package hat somit eine Größe, die nur unwesentlich größer ist als der Dice. Der Formfaktor liegt bei ca. 1,2. Einen noch günstigeren Formfaktor zwischen Packagegröße zu Chipgröße bietet das Wafer Level Package ( WLP).
Das CSP-Package kann 8 bis 64 Anschlüsse haben. Die Größen der sehr kompakten Packages liegen zwischen 2 mm x 2 mm über 4 mm x 4 mm bis hin zu 9 mm x 9 mm für ein CSP-Package mit 64 Anschlüssen.
Beim CSP-Package befinden sich wie beim BCC-Package, dem es sehr ähnlich ist, keine Anschlüsse außerhalb des Plastikkörpers. Aus dem Basis-Package sind weitere Chip-Scale-Package hervorgegangen; so das LFCSP (Leadframe), WCSP (Wafer) und WLCSP (Wafer-Level), das MLP-Package (Micro Leadframe Package) und das Leadless Plastic Chip Carrier ( LPCC).
Das CSP-Package wird wegen seiner geringen Abmessungen und dem geringen Gewicht für Speicher und Mikroprozessoren, Controller, HF-Schaltungen, Flash-Speicher, Static RAMs ( SRAM), Dynamic RAMs ( DRAM), ASICs (Application Specific Integrated Circuit), Digital Signal Processor ( DSP) und Programmable Logic Devices ( PLD) eingesetzt.