CDIP (ceramic dual inline package)

Keramische Dual-Inline-Packages (CDIP) bestehen aus zwei keramischen Teilen, die zusammen gepresst sind und in die Form eines Dual-Inline-Packages gepackt werden. Die keramischen Teile sind in einem hermetisch versiegelten Glasbehälter untergebracht.

CDIP- oder CerDIP-Packages werden für A/D-Wandler, Electrically Erasable PROMs (EEPROM), Micro Electro Mechanical System (MEMS), Mikrocontroller und für analoge ICs benutzt und zwar in der militärischen und kommerziellen Elektronik als auch in der Automotive-Technik und der Telekommunikation.

Keramischer 
   DIP, CDIP

Keramischer DIP, CDIP

Keramische Dual-Inline-Packages (CDIP) gibt es in den verschiedensten Ausführungen und Größen mit bis zu 40 Pins; sie zeichnen sich durch eine hohe Zuverlässigkeit aus, sind hermetisch verschlossen, können mit einem Hohlraum ausgestattet sein und eigenen sich für die SMT-Technik.

Informationen zum Artikel
Deutsch: CDIP-Package
Englisch: ceramic dual inline package - CDIP
Veröffentlicht: 25.11.2007
Wörter: 118
Tags: #Packages, Sockel
Links: A/D (AD-Wandler), Analog, Automotive-Technik, DIP (dual inline package), EEPROM (electrically erasable PROM)