Bond-Pad

Bond-Pads beim klassischen 8008

Bond-Pads beim klassischen 8008

Bei der Konfektion von Chips wird der Chip-Kern, genannt Dice, mit Bondierungspunkten versehen, an die beim Bonden die mikrofeinen Dünndrähte von 12,5 µm bis 50 µm Durchmesser angeschweißt werden.

Diese Bondierungspunkte sind die Bonding-Pads. Die Größe der Bond-Pads hängt von der Chip-Technologie und Integrationsdichte ab. Lagen die Werte früher im Mikrometer-Bereich, so liegen sie bei modernen integrierten Schaltungen bei einigen hundert Nanometer.

Informationen zum Artikel
Deutsch: Bond-Pad
Englisch: bond pad
Veröffentlicht: 05.12.2013
Wörter: 68
Tags: #Chip-Technologien
Links: Bondierung, Chip, Dice, IC (integrated circuit), Integrationsdichte