Bond-Pad

Bei der Konfektion von Chips wird der Chipkern, genannt Dice, mit Bondierungspunkten versehen, an die beim Bonden die mikrofeinen Bonddrähte von 12,5 µm bis 50 µm Durchmesser angeschweißt werden. Je nach Anwendung können die Bonddrähte aus Gold, Silber, Kupfer oder Aluminium bestehen.

Bond-Pads beim klassischen 8008

Bond-Pads beim klassischen 8008

Die Bondierungspunkte sind die Bonding-Pads. Die Größe der Bond-Pads hängt von der Chip-Technologie und Integrationsdichte ab. Lagen die Werte früher im Mikrometer-Bereich, so liegen sie bei modernen integrierten Schaltungen bei einigen hundert Nanometer.

Informationen zum Artikel
Deutsch: Bond-Pad
Englisch: bond pad
Veröffentlicht: 29.03.2020
Wörter: 82
Tags: #Chip-Technologien
Links: Bondierung, Chip, Cu (copper), Dice, Gold