BCC (bump chip carrier)

Das BCC-Package (Bump Chip Carrier) ist ein Miniatur-Package für den Einsatz in Mobilgeräten, in PDAs, Handys, Funkmodems usw. Das BCC-Package selbst ist nur unwesentlich größer als der Chip. Die Anschlussdellen für den Kontakt mit der Leiterplatte sind nur 0,4 mm x 0,3 mm groß.


Dieses sehr kompakte und leichte Package gibt es mit 8, 24, 32, 48 und 64 Anschlüssen. Die Package-Größen liegen zwischen 2,8 mm x 3,8 mm, über 4 mm x 4 m, 5 mm x 5 mm bis hin zu 9 mm x 9mm für das Package mit 64 Anschlüssen. Die Packagehöhe beträgt nur 0,8 mm.

Das BCC-Package gibt es in den Versionen BCC+ und BCC++, die sich durch einen Epoxid-Hohlraum für eine bessere Wärmeableitung und zusätzliche Massekontakte, die die Masse-Induktivität verringern, unterscheiden. BCC-Packages können bis hin zu Frequenzen von 12 GHz benutzt werden, das hängt damit zusammen, dass die RLC-Werte für die vergoldeten Anschlussdrähte sehr klein sind.

Unterseitenansicht 
   des BCC-Package

Unterseitenansicht des BCC-Package

Da das BCC-Package vorwiegend in Japan verfügbar war, wurde mit dem CSP-Package ein Chip-Scale-Package in gleicher Kleinheit entwickelt, dessen Bauform von vielen Chip-Herstellern übernommen wurde.

Informationen zum Artikel
Deutsch: BCC-Package
Englisch: bump chip carrier - BCC
Veröffentlicht: 06.02.2012
Wörter: 182
Tags: #Packages, Sockel
Links: Anschluss, Bump, CC (chip carrier), CSP (chip scale package), Frequenz