Atmospheric Pressure CVD (APCVD) ist ein Beschichtungsverfahren, Chemical Vapour Deposition (CVD), das zur Herstellung von dotierten und undotierten Oxiden eingesetzt wird und mit atmosphärischem Druck arbeitet. Beim APCVD-Verfahren reagieren Silizium-basierte Gase und Sauerstoff zu Siliziumdioxid ( SiO2) und legen sich als Schicht auf den Wafer.