APCVD (atmospheric pressure chemical vapour deposition)

Atmospheric Pressure CVD (APCVD) ist ein Beschichtungsverfahren, Chemical Vapour Deposition (CVD), das zur Herstellung von dotierten und undotierten Oxiden eingesetzt wird und mit atmosphärischem Druck arbeitet. Beim APCVD-Verfahren reagieren Silizium-basierte Gase und Sauerstoff zu Siliziumdioxid (SiO2) und legen sich als Schicht auf den Wafer.

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Deutsch:
Englisch: atmospheric pressure chemical vapour deposition - APCVD
Veröffentlicht: 10.06.2012
Wörter: 44
Tags: Chip-Technologien
Links: CVD (chemical vapour deposition), Druckbelastung, Schicht, Siliziumdioxid, Wafer