Packages, Sockel

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(Einträge in dieser Rubrik: 45)
BCC (bump chip carrier ) lexikon, kompendium, computer, it, elektronik
Das BCC-Package (Bump Chip Carrier) ist ein Miniatur-Package für den Einsatz in Mobilgeräten, in PDAs, Handys, Funkmodems usw. Das BCC-Package selbst...mehr
BGA (ball grid array ) lexikon, kompendium, computer, it, elektronik
Die Bauweise des BGA-Package (Ball Grid Array) ist vergleichbar einer kleinen gedruckten Schaltung mit einem Plastikgehäuse in dem sich die Elektroni...mehr



CDIP (ceramic dual inline package ) lexikon, kompendium, computer, it, elektronik
Keramische Dual-Inline-Packages (CDIP) bestehen aus zwei keramischen Teilen, die zusammen gepresst sind und in die Form eines Dual-Inline-Packages ge...mehr
CLCC (ceramic leaded chip carrier )
Ceramic Leaded Chip Carrier (CLCC) sind äußerst kompakte keramische Chip-Packages. Bemerkenswert sind die extrem kleine Bauform und das geringe Gewic...mehr
CPU-Sockel lexikon, kompendium, computer, it, elektronik
Bei den CPU-Sockeln geht die Entwicklung auf die Grundkonstellationen Single-Inline-Package und Dual-Inline-Package zurück, die in ihren Anschlussrei...mehr
CSP (chip scale package ) lexikon, kompendium, computer, it, elektronik
Bei vielen Anwendungen spielt nach wie vor die Packagegröße der Chips eine wesentliche Rolle, so beispielsweise in der Hörakustik und der Telemedizin...mehr
DIL (dual inline ) lexikon, kompendium, computer, it, elektronik
Die Sockelbezeichnungen und Chip-Packages Dual Inline (DIL) und Dual Inline Package (DIP) werden weitgehend identisch verwendet. DIP-Chip mit 18 Ansc...mehr
DIP (dual inline package ) lexikon, kompendium, computer, it, elektronik
Das Dual Inline Package (DIP) beschreibt ein Gehäuse für Komponenten. Bei dieser Bauform sind die Pins zweireihig angeordnet; auf beiden Seiten des K...mehr
FBGA (fine ball grid array )
Das FBGA-Package (Fine Ball Grid Array) entspricht im wesentlichen dem BGA-Package (Ball Grid Array). FBGA-Packages gibt es mit 48, 84, 104,144, 176 ...mehr
FC-PGA (flip chip pin grid array )
Das FC-BGA-Package (Flip Chip Pin Grid Array) ist ein Flip-Chip bei dem der Dice kongruent mit den Bonding-Punkten direkt auf die Leiterplatte aufgek...mehr
FLGA (fine land grid array )
Das FLGA-Package entspricht im wesentlichen dem BGA-Package. FLGA-Packages gibt es mit 48, 56 und 84 Anschlusspunkten. Die Abstände zwischen den Ansc...mehr
Flip-Chip
Flip-Chip (FC) ist eine Package-Technologie, bei der nicht bondiert wird, sondern die Dice werden unmittelbar auf das Substrat geklappt. Die Kontakti...mehr
LCC (leadless chip carrier ) lexikon, kompendium, computer, it, elektronik
Unter der Bezeichnung Chip Carrier gibt es diverse IC-Packages. Es handelt sich um rechteckige oder quadratische Packages, die an allen vier Seiten A...mehr
LFCSP (leadframe chip scale package) lexikon, kompendium, computer, it, elektronik
Das LFCSP-Package ist aus dem CSP-Package entstanden und zeichnet sich dadurch aus, dass sich keine Anschlüsse außerhalb der Chipgröße befinden. Der ...mehr
LGA (land grid array ) lexikon, kompendium, computer, it, elektronik
Land Grid Array (LGA) ist eine CPU-Bauform. Bei dieser Technik hat der Baustein nur ganz flache Bodenkontakte, die mit den federnden Pins in dem CPU-...mehr
LQFP (low profile quad flat package ) lexikon, kompendium, computer, it, elektronik
Das Low Profile Quad Flat Package (LQFP) ist mit einer Dicke von 1,4 mm flacher als das Quad Flat Package (QFP). Darüber hinaus sind die Abstände der...mehr
MSOP (micro small-outline package ) lexikon, kompendium, computer, it, elektronik
Micro Small-Outline Package (MSOP) ist ein oberflächenmontierbares Kleinst-Package mit 8 oder 10 Pins, MSOP8, MSOP10. MSOP, das in den Abmessungen de...mehr
MLP (micro leadframe package) lexikon, kompendium, computer, it, elektronik
Bei den von der Firma Carsem entwickelten Micro Leadframe Package (MLP) handelt es sich um QFN-Packages. Dieses Package, das es in drei Versionen gib...mehr
Multi-Chip-Modul lexikon, kompendium, computer, it, elektronik
Multi-Chip-Module (MCM) vereinen mehrere Chips mit unterschiedlichen Funktionen auf einem Modul. Sie werden u.a. für die Automation und die Automotiv...mehr
Package-Abkürzungen
Übersicht über gebräuchliche Abkürzungen die die Bauart und Bauform von analogen und digitalen Chips betrifft: Antifuse Actel FPGAs BCA B...mehr
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