| AR (aspect ratio) |
Der Begriff Aspect Ratio (AR) wird u.a. bei Leiterplatten benutzt und
gibt das Verhältnis zwischen der Leiterplattendicke und dem Bohrlochdurch...mehr |
| IPC (association connecting electronics industries) |
| Die Association Connecting Electronics Industries (IPC) wurde 1957 als Institut für gedruckte Schaltungen, Institute
for Printed Circuits, gegrü...mehr |
PTH (plated through hole)  |
| Bei zwei- und mehrlagigen Leiterplatten müssen zwischen der oberen und der unteren kupferbeschichteten Leiterplatte
Durchkontaktierungen hergest...mehr |
| THT (through hole technology) |
| Bei Leiterplatten unterscheidet man zwischen solchen bei denen die elektronischen Bauteile mit Anschlussdrähten versehen
sind, die in vorgebohrt...mehr |
| Europakarte |
| Die Europakarte ist eine Einschubkarte für Racks und hat eine Größe von 100 mm x 160 mm. Dieses standardisierte Format
hat 3 Höheneinheiten (HE)...mehr |
| FPC (flexible printed circuit) |
| Flexible Printed Circuit (FPC) sind flexible Leiterplatten, sogenannte Flexleiterplatten. Es sind gedruckte elektronische
Schaltungen auf flexib...mehr |
| Hauptplatine |
| Hinter der Bezeichnung Motherboard, Hauptplatine, Systemplatine oder Mainboard verbirgt sich eine Multilayer-Leiterplatte
(PCB), auf der sich di...mehr |
| HDI (high density interconnect) |
| Die zunehmende Miniaturisierung von Geräten, Baugruppen und Bauteilen stellt immer weitere Anforderungen an die Bauelemente- und Leiterbahndichte von ...mehr |
| Hotspot |
| In der Mobilfunktechnik, bei WLANs und Bluetooth versteht man
unter einem Hotspot einen Knotenpunkt in einem drahtlosen Netzwerk. Infrastruktur ...mehr |
| Leiterbahn |
| Leiterbahnen sind elektrisch leitende Verbindungen auf einer Leiterplatte.
Sie werden für die Strompfade, Masse und die Temperaturableitung benu...mehr |
| Lp (Leiterplatte) |
| Leiterplatten sind kupferkaschierte, glasfasergetränkte Epoxydharzplatten oder Polyimid- und Polyesterfolien, auf denen elektronische Bauteile über Le...mehr |
| Microvia |
| Als Microvias werden kleine Löcher bezeichnet, die auf HDI-Leiterplatten für die Verbindung
zwischen zwei oder mehreren Layern sorgen. Solche Mi...mehr |
| MID (molded interconnect device) |
| Die MID-Technologie (Molded Interconnect Device) dient zur Herstellung räumlicher elektronischer oder optischer Bauteile, Baugruppen und Schaltungen. ...mehr |
| microstrip |
| Mikrostreifen, Microstrips, wurden für die Übertragung von hochfrequenten Signalen auf Leiterplatten
entwickelt. Bei der Übertragung von hochfre...mehr |
| Multilayer-Leiterplatte |
| Bedingt durch die vielen Kontakte, die Mikroprozessoren und andere elektronische Bauteile haben, reichen ein- und doppelseitig
beschichtete Leit...mehr |
| PET (polyethylene terephthalate) |
| Polyethylenterephthalat (PET) ist ein synthetischer, thermoplastischer Kunststoff aus der Familie der Polyester, der in vielen technischen Bereichen V...mehr |
| Prepreg (preimpregnated) |
| Prepeg ist die Abkürzung für Preimpregnated und bedeutet vorimprägniert. Die Bezeichnung Prepeg wird in der Leiterplattentechnik für vorgetränkte Zwis...mehr |
| RoHS (restriction of hazardous substances) |
| Die EU-Richtlinie 2002/95/EG "zur Beschränkung der Verwendung bestimmter gefährlicher Stoffe in Elektro- und Elektronikgeräten" vom 27. Januar 2003 is...mehr |
| Sackloch |
| In der Fertigung von Multilayer-Leiterplatten gibt es verschiedene Techniken um die obere oder untere Löt- oder Bestückungsseite
miteinander ode...mehr |
| SMT (surface mounted technology) |
| Die SMT-Technik (Surface Mounted Technology) ist eine Oberflächenmontage mit der die Bestückung von gedruckten Schaltungen (PCB) von Platinen und Leit...mehr |
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