Leiterplatine

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(Einträge in dieser Rubrik: 43)
ALIVH-Verfahren für die Durchkontaktierung Any Layer Internal Via Hole (ALIVH) ist ein Verfahren für Durchkontaktierungen von Leiterplatte...mehr
Der Begriff Aspect Ratio (AR) wird u.a. bei Leiterplatten benutzt und gibt das Verhältnis zwischen der Leiterplattendicke und dem Bohrlochdurchm...mehr



Die Association Connecting Electronics Industries (IPC) wurde 1957 als Institut für gedruckte Schaltungen, Institute for Printed Circuits, gegrü...mehr
Das Basismaterial ist das Trägermaterial von Leiterplatten oder integrierten Schaltungen. Leiterplatten benutzen als Basismaterial Hartpapier, G...mehr
Bei zwei- und mehrlagigen Leiterplatten müssen zwischen der oberen und der unteren kupferbeschichteten Leiterplatte Durchkontaktierungen hergest...mehr
Bei Leiterplatten unterscheidet man zwischen solchen bei denen die elektronischen Bauteile mit Anschlussdrähten versehen sind, die in vorgebohrt...mehr
Embedded Components sind in Leiterplatten eingebettete elektronische Bauteile. Es kann sich dabei um aktive oder passive elektronische Bauelemen...mehr
Die Europakarte ist eine Einschubkarte für Racks und hat eine Größe von 100 mm x 160 mm. Dieses standardisierte Format hat 3 Höheneinheiten (HE)...mehr
Bestückungsautomat mit Feederrollen Die Bezeichnung Feeder wird u.a. in der Breitband- und Baumtopologie für kleinere Verästelungen benutzt, ebe...mehr
Die Miniaturisierung der elektronischen Bauelemente und Chips hat zwangsläufig zu kompakteren Leiterplatten mit verringerten Leiterbahnstrukture...mehr
Flexible Printed Circuit (FPC) sind flexible Leiterplatten, sogenannte Flexleiterplatten. Es sind gedruckte elektronische Schaltungen auf flexib...mehr
Das Gerber-Format ist ein Dateiformat für die Leiterplattenherstellung. Es ist das Format mit dem Plotter den Film für die Belichtung einer einz...mehr
Hinter der Bezeichnung Motherboard, Hauptplatine, Systemplatine oder Mainboard verbirgt sich eine Multilayer-Leiterplatte, auf der sich die zent...mehr
Die zunehmende Miniaturisierung von Geräten, Baugruppen und Bauteilen stellt immer weitere Anforderungen an die Bauelemente- und Leiterbahndichte von ...mehr
In der Mobilfunktechnik, bei WLANs und Bluetooth versteht man unter einem Hotspot einen Knotenpunkt in einem drahtlosen Netzwerk. Infrastruktur ...mehr
Insulated Metal Substrates (IMS) sind wärmeabführende Leiterplatten mit metallischem Kern. IMS- oder SMI-Leiterplatten führen unerwünschte Wärme...mehr
Unter Laminieren versteht man das Aufbringen einer dünnen Folie auf eine Unterlage oder ein Basismaterial. Das Kaltlaminieren erfolgt mit Druck,...mehr
Selective Laser Sintering (SLS) ist eine 3D-Drucktechnik zum Rapid Prototyping, der schnellen Prototypenerstellung. Beim selektiven Lasersintern, das ...mehr
Leiterbahnen sind elektrisch leitende Verbindungen auf einer Leiterplatte. Sie werden für die Strompfade, Masse und die Temperaturableitung benu...mehr
Die Leiterplattenherstellung ist ein mehrstufiger komplexer Vorgang, bei dem ein elektronischer Schaltplan in eine funktionsfähige, mit Bauteile...mehr
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