Leiterplatine
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(Einträge in dieser Rubrik: 20)
| aspect ratio |
Der Begriff Aspect Ratio (AR) wird bei Leiterplatten benutzt und ist das Verhältnis zwischen dem Bohrlochdurchmesser und der Leiterplattendicke. Dies...mehr![]() |
| association connecting electronics industries |
Die Association Connecting Electronics Industries (IPC) wurde 1957 als Institut für gedruckte Schaltungen, Institute for Printed Circuits, gegründet....mehr![]() |
| through hole technology |
Bei Leiterplatten unterscheidet man zwischen solchen bei denen die elektronischen Bauteile mit Anschlussdrähten versehen sind, die in vorgebohrte Löc...mehr![]() |
| Europakarte |
Die Europakarte ist eine Einschubkarte für Racks und hat eine Größe von 100 mm x 160 mm. Dieses standardisierte Format hat 3 Höheneinheiten (HE) und ...mehr![]() |
| flexible printed circuitry |
Flachbandkabel (FPC) gibt es in verschiedenen Technologien. Bei der FPC-Technologie wird auf flexibles Basismaterial ein- oder beidseitig eine gedruc...mehr![]() |
| Hauptplatine |
Hinter der Bezeichnung Motherboard, Hauptplatine, Systemplatine oder Mainboard verbirgt sich eine Leiterplatte (PCB) in Multilayer-Technik, auf der s...mehr![]() |
| high density interconnection |
Die zunehmende Miniaturisierung stellt immer weitere Anforderungen an die Bauelemente- und Leiterbahndichte von Leiterplatten. Die konstruktiven Lösu...mehr![]() |
| Hotspot |
In der Mobilfunktechnik, bei WLANs und Bluetooth versteht man unter einem Hotspot einen Knotenpunkt in einem drahtlosen Netzwerk.
Infrastruktur eine...mehr![]() |
| PCB (Leiterplatte) |
Gedruckte Schaltungen, auch Leiterplatten genannt, sind metallkaschierte, glasfasergetränkte Epoxydharzplatten oder Polyimid- und Polyesterfolien, au...mehr![]() |
| Microstrip |
Microstrips wurden für die Übertragung von hochfrequenten Signalen auf Leiterplatten entwickelt. Bei der Übertragung von hochfrequenten und Digitalsi...mehr![]() |
| Mikrovia |
Als Mikrovias werden kleine Sacklöcher bezeichnet, die auf Multilayer-Leiterplatten für die Verbindung zwischen zwei oder mehreren Layern sorgen. Sol...mehr![]() |
| moulded interconnect device |
Das MID-Verfahren (Moulded Interconnect Device) ist eine Technologie zur Herstellung räumlicher elektronischer oder optischer Bauteile. Beim MID-Verf...mehr![]() |
| Polyimidfolie/FEP Kapton |
Bei dem Werkstoff Polyimidfolie/FEP Kapton (PI/F) handelt es sich um ein Isoliermaterial für Kabel, das die DIN/VDE-Bezeichnung 8Y führt. mehr![]() |
| restriction of hazardous substances |
Die EU-Richtlinie 2002/95/EG "zur Beschränkung der Verwendung bestimmter gefährlicher Stoffe in Elektro- und Elektronikgeräten" vom 27. Januar 2003 i...mehr![]() |
| surface mounted device |
Bei den Elektronik-Bauteilen unterscheidet man zwischen denen mit Drahtanschluss und solchen ohne. Bauteile mit Drahtanschluss werden für freie Verdr...mehr![]() |
| surface mounted technology |
Die SMT-Technik (Surface Mounted Technology) ist eine Technik mit der die Bestückung von gedruckten Schaltungen (PCB) vereinfacht wird. Löttechnik be...mehr![]() |
| stripline |
Streifenleitungen und Microstrips sind Übertragungsleitungen um hochfrequente Signale mit definiertem Übertragungsverhalten über Leiterplatten zu übe...mehr![]() |
| surface horizontal package |
Das SHP-Package (Surface Horizontal Package) ist ein aufgebaut wie ein Single Inline (SIL); es wird aber direkt stehend in SMT-Technik auf das Mother...mehr![]() |
| through hole reflow |
Die THR-Technik (Through Hole Reflow) ist eine Bestückungstechnik für Leiterplatten (PCB). Mit der THR-Technik können bedrahtete Bauteile aber auch S...mehr![]() |
| Via |
Vias sind die durchkontaktierten Löcher einer Leiterplatte, sie werden auch als Lagenwechsler bezeichnet. Solche Vias dienen ausschließlich der Verbi...mehr![]() |
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