Leiterplatine

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Der Begriff Aspect Ratio (AR) wird bei Leiterplatten benutzt und ist das Verhältnis zwischen dem Bohrlochdurchmesser und der Leiterplattendicke. Dies...mehr
Die Association Connecting Electronics Industries (IPC) wurde 1957 als Institut für gedruckte Schaltungen, Institute for Printed Circuits, gegründet....mehr
Bei Leiterplatten unterscheidet man zwischen solchen bei denen die elektronischen Bauteile mit Anschlussdrähten versehen sind, die in vorgebohrte Löc...mehr
Die Europakarte ist eine Einschubkarte für Racks und hat eine Größe von 100 mm x 160 mm. Dieses standardisierte Format hat 3 Höheneinheiten (HE) und ...mehr
Flachbandkabel (FPC) gibt es in verschiedenen Technologien. Bei der FPC-Technologie wird auf flexibles Basismaterial ein- oder beidseitig eine gedruc...mehr
Hinter der Bezeichnung Motherboard, Hauptplatine, Systemplatine oder Mainboard verbirgt sich eine Leiterplatte (PCB) in Multilayer-Technik, auf der s...mehr
Die zunehmende Miniaturisierung stellt immer weitere Anforderungen an die Bauelemente- und Leiterbahndichte von Leiterplatten. Die konstruktiven Lösu...mehr
In der Mobilfunktechnik, bei WLANs und Bluetooth versteht man unter einem Hotspot einen Knotenpunkt in einem drahtlosen Netzwerk. Infrastruktur eine...mehr
Gedruckte Schaltungen, auch Leiterplatten genannt, sind metallkaschierte, glasfasergetränkte Epoxydharzplatten oder Polyimid- und Polyesterfolien, au...mehr
Microstrips wurden für die Übertragung von hochfrequenten Signalen auf Leiterplatten entwickelt. Bei der Übertragung von hochfrequenten und Digitalsi...mehr
Als Mikrovias werden kleine Sacklöcher bezeichnet, die auf Multilayer-Leiterplatten für die Verbindung zwischen zwei oder mehreren Layern sorgen. Sol...mehr
Das MID-Verfahren (Moulded Interconnect Device) ist eine Technologie zur Herstellung räumlicher elektronischer oder optischer Bauteile. Beim MID-Verf...mehr
Bei dem Werkstoff Polyimidfolie/FEP Kapton (PI/F) handelt es sich um ein Isoliermaterial für Kabel, das die DIN/VDE-Bezeichnung 8Y führt. mehr
Die EU-Richtlinie 2002/95/EG "zur Beschränkung der Verwendung bestimmter gefährlicher Stoffe in Elektro- und Elektronikgeräten" vom 27. Januar 2003 i...mehr
Bei den Elektronik-Bauteilen unterscheidet man zwischen denen mit Drahtanschluss und solchen ohne. Bauteile mit Drahtanschluss werden für freie Verdr...mehr
Die SMT-Technik (Surface Mounted Technology) ist eine Technik mit der die Bestückung von gedruckten Schaltungen (PCB) vereinfacht wird. Löttechnik be...mehr
Streifenleitungen und Microstrips sind Übertragungsleitungen um hochfrequente Signale mit definiertem Übertragungsverhalten über Leiterplatten zu übe...mehr
Das SHP-Package (Surface Horizontal Package) ist ein aufgebaut wie ein Single Inline (SIL); es wird aber direkt stehend in SMT-Technik auf das Mother...mehr
Die THR-Technik (Through Hole Reflow) ist eine Bestückungstechnik für Leiterplatten (PCB). Mit der THR-Technik können bedrahtete Bauteile aber auch S...mehr
Vias sind die durchkontaktierten Löcher einer Leiterplatte, sie werden auch als Lagenwechsler bezeichnet. Solche Vias dienen ausschließlich der Verbi...mehr
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