| AMC (advanced Mezzanin card) |
AMC ist ein Mezzanin-Standard für Aufsteckmodule für ATCA-Steckkarten. Das AMC-Format (73,50 mm x 180,60 mm) bietet
gegenüber dem PMC-Modul eine...mehr![]() |
| CMC (common Mezzanine card) |
Die Common Mezzanine Card (CMC) ist ein von IEEE vorgeschlagenes Modulformat für Aufsteckmodule. Diese Technik wird
in Industrie-Computern angew...mehr![]() |
| COM-Express |
COM-Express sind Bauformen für Aufsteckmodule, wie sie in Computer on Module (COM) und System-on-Module
(SOM) benutzt werden. Diese, von der PIC...mehr![]() |
| CoM (computer on module) |
Computer-on-Modules (CoM) sind komplette Computer auf Aufsteckmodulen. Das Konzept ist schon relativ alt, allerdings
wurde es in den letzten Jah...mehr![]() |
| DIMM-PC-Modul |
Computer-on-Modules (COM) gibt es in den verschiedensten Varianten und Größen. Einige COM-Module sind Trägerplatinen
für Industrie-Computer, auf...mehr![]() |
| DIN-Steckverbinder |
Der DIN-Steckverbinder ist ein 3- oder 5-reihiger Steckverbinder, der in Industrie-Computern
auf Europakarten eingesetzt wird. So beispielsweise...mehr![]() |
| E2BrainIG (E2Brain interest group) |
E2Brain ist eine von Kontron entwickelte Form für Einplatinen-Computer mit RISC-Prozessoren. Um die Standardisierung
dieses Industrie-Computer-K...mehr![]() |
| E2Brain (embedded electronic brain) |
E2Brain (sprich E-Quadrat-Brain) ist ein Standard für RISC-gestützte Computer-Module, der von Kontron entwickelt wurde.
Der E2Brain-Standard eig...mehr![]() |
| ePCI-X (embedded PCI-X) |
Die von der PICMG spezifizierten embedded Lösung (PICMG-Standard 1.2)
unterstützt den gleichzeitigen Einsatz des PCI-Busses und PCI-X in Embedde...mehr![]() |
| Embedded-PC |
Embedded Systeme haben in aller Regel eine abgespeckte Funktionalität, die speziell die Anwendung unterstützt in der das Embedded-Produkt eingesetzt w...mehr![]() |
| ESM (embedded system module) |
Die ESM-Technik (Embedded System Module) ist ein flexibler Standard für
Aufsteckmodule für Industrie-Computer. Die ESM-Module tragen zur Kostens...mehr![]() |
| ETX (embedded technology extended) |
Embedded Technology Extended (ETX) ist eine Bauform für Aufsteckmodule für Trägerplatinen, beispielsweise in Industrie-Computern.
Die ETX-Spezif...mehr![]() |
| ETXplus (ETXplus modul) |
ETXplus ist eine Bauform für ein COM-Modul. Sie wurde von Avantech entwickelt, benutzt den PCI-Bus
und ist damit die Wärme besser abgeleitet wer...mehr![]() |
| Industrie-Computer |
Industrie-Computer (IPC) sind Komponenten der Automatisierungstechnik. Zwischen Office- und Industrie-Computern gibt es wesentliche Unterschiede hinsi...mehr![]() |
| IP (industry pack) |
Das Akronym "IP" steht in diesem Zusammenhang für Industry Pack; ein
kleines Mezzanin-Aufsteckmodul für Trägerplatinen, wie sie in Industrie-Com...mehr![]() |
| M-Modul |
Das M-Modul ist ein Aufsteckmodul für Einplatinen- und Industrie-Computer. Es ist ein Modul nach dem Mezzanin-Standard, das von der ANSI standardisier...mehr![]() |
| MAX-Modul |
MAX-Module sind kleine Aufsteckmodule, die in entsprechenden Trägerplatinen von Industrie-Computern und Einplatinen-Computern (SBC) eingesteckt werden...mehr![]() |
| Mezzanin |
Mezzanin sind Board-Standards für Einplatinen-Computer (SBC) und COM-Module.
Diese Boards werden seit langem als Trägerplatinen eingesetzt, auf ...mehr![]() |
| Module-I/O |
Module-I/O (MIO) ist eine von der Firma Avantech entwickelte Erweiterungs-Schnittstelle für Einplatinen-Computer.
Diese 160-polige Schnittstelle...mehr![]() |
| MultiGig-Steckverbinder |
In den Hochleistungsausführungen des VME-Busses werden die Einsteckplatinen mit einem MultiGig-RT2-Steckverbinder verbunden.
Es handelt sich dab...mehr![]() |
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