| advanced Mezzanin card |
AMC ist ein Mezzanin-Standard für Aufsteckmodule für ATCA-Steckkarten. Das AMC-Format (73,50 mm x 180,60 mm) bietet gegenüber dem PMC-Modul eine um 2...mehr![]() |
| common Mezzanine card |
Die Common Mezzanine Card (CMC) ist ein von IEEE vorgeschlagenes Modulformat für Aufsteckmodule. Diese Technik wird in Industrie-Computern angewendet...mehr![]() |
| COM-Express |
COM-Express sind Bauformen für Aufsteckmodule, wie sie in Computer on Module (COM) und System-on-Module (SOM) benutzt werden. Diese, von der PICMG st...mehr![]() |
| computer on module |
Computer-on-Modules (COM) sind komplette Computer auf Aufsteckmodulen. Das Konzept ist schon relativ alt, allerdings wurde es in den letzten Jahren n...mehr![]() |
| CPCI (CompactPCI) |
CompactPCI (CPCI) ist die 1995 in den USA eingeführte und von der PICMG standardisierte industrielle Version des parallelen PCI-Busses. 3U- und 6U-Bo...mehr![]() |
| DIMM-PC-Modul |
Computer-on-Modules (COM) gibt es in den verschiedensten Varianten und Größen. Einige COM-Module sind Trägerplatinen für Industrie-Computer, auf die ...mehr![]() |
| DIN-Steckverbinder |
Der DIN-Steckverbinder ist ein 3- oder 5-reihiger Steckverbinder, der in Industrie-Computern auf Europakarten eingesetzt wird. So beispielsweise im V...mehr![]() |
| E2Brain interest group |
E2Brain ist eine von Kontron entwickelte Form für Einplatinen-Computer mit RISC-Prozessoren. Um die Standardisierung dieses Industrie-Computer-Konzep...mehr![]() |
| embedded electronic brain |
E2Brain (sprich E-Quadrat-Brain) ist ein Standard für RISC-gestützte Computer-Module, der von Kontron entwickelt wurde. Der E2Brain-Standard eignet s...mehr![]() |
| embedded PCI-X |
Die von der PICMG spezifizierten embedded Lösung (PICMG-Standard 1.2) unterstützt den gleichzeitigen Einsatz des PCI-Busses und PCI-X in Embedded Sys...mehr![]() |
| Embedded-PC |
Embedded Systeme haben in aller Regel eine abgespeckte Funktionalität, die speziell die Anwendung unterstützt in der das Embedded-Produkt eingesetzt ...mehr![]() |
| embedded system module |
Die ESM-Technik (Embedded System Module) ist ein flexibler Standard für Aufsteckmodule für Industrie-Computer.
Die ESM-Module tragen zur Kostensenku...mehr![]() |
| embedded technology extended |
Embedded Technology Extended (ETX) ist eine Bauform für Aufsteckmodule für Trägerplatinen, beispielsweise in Industrie-Computern. Die ETX-Spezifikati...mehr![]() |
| ETXplus (ETXplus-Modul) |
ETXplus ist eine Bauform für ein COM-Modul. Sie wurde von Avantech entwickelt, benutzt den PCI-Bus und ist damit die Wärme besser abgeleitet werden k...mehr![]() |
| IPC (Industrie-Computer) |
Industrie-Computer (IPC) sind Komponenten der Automatisierungstechnik. Zwischen Office- und Industrie-Computern gibt es wesentliche Unterschiede hins...mehr![]() |
| industry pack |
Das Akronym "IP" steht in diesem Zusammenhang für Industry Pack; ein kleines Mezzanin-Aufsteckmodul für Trägerplatinen, wie sie in Industrie-Computer...mehr![]() |
| M-Modul |
Das M-Modul ist ein Aufsteckmodul für Einplatinen- und Industrie-Computer. Es ist ein Modul nach dem Mezzanin-Standard, das von der ANSI standardisie...mehr![]() |
| MAX-Modul |
MAX-Module sind kleine Aufsteckmodule, die in entsprechenden Trägerplatinen von Industrie-Computern und Einplatinen-Computern (SBC) eingesteckt werde...mehr![]() |
| Mezzanin |
Größe verschiedener Mezzanin-Module
Mezzanin sind Board-Standards für Einplatinen-Computer (SBC) und COM-Module. Diese Boards werden seit langem als ...mehr![]() |
| MIO (Module-I/O) |
Module-I/O (MIO) ist eine von der Firma Avantech entwickelte Erweiterungs-Schnittstelle für Einplatinen-Computer. Diese 160-polige Schnittstelle MIO-...mehr![]() |
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