Chip-Technologien

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(Einträge in dieser Rubrik: 92)
Die Advanced CMOS Logic (ACL) kennzeichnet eine Entwicklungsstufe der CMOS-Logiken. Sie stammt aus den neunziger Jahren und zeichnet sich durch ...mehr
Ein ASIC (Application Specific Integrated Circuit) ist eine anwenderspezifische oder kundenspezifische integrierte Schaltung. Im Unterschied zu ...mehr



Anwendungsspezifische Signalprozessoren (ASSP) sind Standard-Chipbausteine mit elementaren Programmiermöglichkeiten. Application Specific Standa...mehr
Atmospheric Pressure CVD (APCVD) ist ein Beschichtungsverfahren, Chemical Vapour Deposition (CVD), das zur Herstellung von dotierten und undotie...mehr
Die BiCMOS-Technologie (Bipolar CMOS) ist eine Kombination der beiden wichtigsten Halbleitertechnologien, der bipolaren Technologie und der CMOS...mehr
Bei der Konfektion von Chips wird der Chip-Kern, genannt Dice, mit Bondierungspunkten versehen, an die beim Bonden die mikrofeinen Dünndrähte vo...mehr
In der klassischen Chipherstellung wird der Chip-Kern, genannt Dice, auf einem Keramik- oder Plastiksubstrat befestigt. Der Die selbst ist nur e...mehr
Im Kontext mit der Chip-Technologie sind Bumps kleine Bond-Pads, die für die Kontaktierung der Chips mit dem Substrat und auch für die Kontaktie...mehr
Die Chemical Vapour Deposition (CVD) ist ein chemisches Beschichtungsverfahren, das u.a. für die Beschichtung von optischen Komponenten und in d...mehr
Übersicht über Chip-Carrier-Packages Chip Carrier (CC) sind rechteckige Chip-Gehäuse mit Anschlusskontakten an allen vier Package-Seiten. Die An...mehr
Chip on Board (CoB) ist eine gehäuselose Chip-Bauweise, die zur Technologie des Direct Chip Attach (DCA) zählt. Bei der CoB-Technologie wird das...mehr
Chip on Flex (CoB) ist eine spezielle Form der Chip on Board-Technologie (CoB) und gehört zur Technologie des Direct Chip Attach (DCA). Die wese...mehr
Chip-on-Tape (COT) ist eine Package-Technologie bei der die einzelnen Chipmodule paarweise nebeneinander auf einem flexiblen dünnen Band platziert sin...mehr
Wafer mit Chips Chips oder Dice sind Halbleiterbausteine, die aus dem Basismaterial für die sich darauf befindende integrierte Schaltung (...mehr
Complementary Metal Oxide Semiconductor (CMOS) ist eine Halbleitertechnologie für Chips, Mikroprozessoren und auch diskrete Bauelemente, die sic...mehr
Ein Complex Programmable Logic Device (CPLD) ist ein vorkonfektionierter, frei konfigurierbarer Logikbaustein. Diese Bausteine, die eine Weitere...mehr
Chip-Sized SAW Package (CSSP) ist eine von Epcos entwickelte Package-Technologie, mit der sich kleinste HF-Filter und HF-Duplexer mit Oberflächenwelle...mehr
In einer bestimmten Fertigungsstufe werden einzelne Chips als "Die" bezeichnet, und zwar nachdem sie mit einer Diamantsäge aus dem Wafer ausgesä...mehr
Die DCA-Technik, Direct Chip Attach (DCA), ist eine Bestückungstechnik, bei der gehäuselose Chip direkt auf dem Substrat oder der Leiterplatte p...mehr
Dotieren nennt man den Vorgang bei dem hochreines Halbleitermaterial mit Fremdatomen kontaminiert wird, deren chemische Wertigkeit anders ist, a...mehr
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