Die Advanced CMOS Logic (ACL) zeichnet sich durch die enorm kurze Schaltzeit von nur 3 ns aus. Die ACL-Technologie ist treiberfähig mit einem Treiber...mehr

application specific integrated circuit

Ein ASIC (Application Specific Integrated Circuit) ist ein hoch integrierter Baustein mit vielen Logiken, der in Diffusionprozessen vorgefertigt und ...mehr

application specific standard product

Anwendungsspezifische Signalprozessoren (ASSP) sind Standard-Chipbausteine mit elementaren Programmiermöglichkeiten. ASSPs, die wie ASICs für speziel...mehr

bipolar CMOS

Die BiCMOS-Technologie (Bipolar CMOS) ist eine Kombination der beiden wichtigsten Halbleitertechnologien, der bipolaren Technologie und der CMOS-Tech...mehr

Bondierung

In der klassischen Chipherstellung wird der Chip-Kern, genannt Die, auf einem Keramik- oder Plastiksockel befestigt. Der Die selbst ist nur einige Mi...mehr

BScan (Boundary-Scan)

Die Boundary-Scan-Technologie (BScan) wurde 1990 unter IEEE 1149.1 standardisiert. Mit Boundary-Scan können elektrische Tests und On-Board-Programmi...mehr

chip on board

Chip on Board (COB) ist eine gehäuselose Bauweise, bei der das Chip auf eine COB-Leiterplatte montiert wird. COB-Platinen sind sehr robust gegen mech...mehr

Chip

Ein Chip oder Die ist ein Halbleiterbaustein, der aus dem Basismaterial für die sich darauf befindende integrierte Schaltung (IC) besteht. Wafer mit ...mehr

complementary symmetry metal oxide semiconductor

Complementary Symmetry Metal Oxide Semiconductor (CMOS) ist eine Halbleitertechnologie für Chips, Mikroprozessoren und auch diskrete Bauelemente, die...mehr

complex programmable logic device

Ein Complex Programmable Logic Device (CPLD) ist ein vorkonfektionierter, frei konfigurierbarer Logikbaustein. Diese Bausteine, die eine Weiterentwic...mehr

Dice

In einer bestimmten Fertigungsstufe werden einzelne Chips als "Die" bezeichnet, und zwar nachdem sie mit einer Diamantsäge aus dem Wafer ausgesägt wu...mehr

Dotierung

Dotieren nennt man den Vorgang bei dem hochreines Halbleitermaterial mit Fremdatomen kontaminiert wird. Die Fremdatome werden dabei durch Ionenbeschu...mehr

extra large scale integration

Die ELSI-Technologie (Extra Large Scale Integration) kennzeichnet eine Integrationsdichte bei Chip. Mit ELSI werden integrierte Schaltungen (IC) beze...mehr

electronic design automation

Die elektronische Designautomation (EDA) ist eine konstruktive Technik für den Entwurf von integrierten Schaltungen. Die Komplexität der Chips setzt ...mehr

field programmable function array

Field Programmable Function Array (FPFA) sind rekonfigurierbare Prozessoren. Es ist ein Array aus Rechenwerken (ALU) bei dem sowohl die Funktion der ...mehr

giant large scale integration

Giant Large Scale Integration (GLSI) ist die Nachfolgetechnologie von ELSI (Extremely). Chips in GLSI-Technologie haben 100 Millionen (10exp8) und me...mehr

giga scale integration

Giga Scale Integration (GSI) ist die IC-Technologie mit der derzeit höchsten Konzentration an Transistoren. GSI-Chips weisen mehr als einhundert Mill...mehr

high density packaging

High Density Packaging (HDP) ist wie ASIC (Application Specific Integrated Circuit) eine Integrationstechnologie für Klein- oder Spezialserien. Bei d...mehr

high speed CMOS

Die High-Speed-CMOS-Technologie (H-CMOS) hat die Vorteile der CMOS-Technologie, kombiniert allerdings die geringe Leistungsaufnahme mit einer kurzen ...mehr

Integrationsdichte

Die Integrationsdichte ist eine Bezeichnung aus der Chip-Technologie. Dank einer rasanten technologischen Entwicklung der integrierten Schaltung konn...mehr

Seite 1 von 3 weiter

Der IT-Wissen Blog