Tag-Übersicht für Leiterplatte

Verwandte Tags: #Elektronik
43 getagte Artikel
any layer internal via hole : ALIVH
Any Layer Internal Via Hole (ALIVH) ist ein Verfahren für Durchkontaktierungen von Leiterplatten. Dieses Verfahren benutzt Leitpaste um zwischen den verschiedenen Layern von Multilayer-Leiterplatten ... weiterlesen
aspect ratio : AR
Der Begriff Aspect Ratio (AR) wird u.a. bei Leiterplatten benutzt und gibt das Verhältnis zwischen der Leiterplattendicke und dem Bohrlochdurchmesser an. Dieses Verhältnis wird auch als Streckenverh ... weiterlesen
Basismaterial
base material
Das Basismaterial ist das Trägermaterial von Leiterplatten oder integrierten Schaltungen. Leiterplatten benutzen als Basismaterial Hartpapier, Glasgewebe oder Baumwollpapier, das durch Harze wie Phe ... weiterlesen
Durchstecktechnik
through hole technology : THT
Bei Leiterplatten unterscheidet man zwischen solchen bei denen die elektronischen Bauteile mit Anschlussdrähten versehen sind, die in vorgebohrte Löcher eingesteckt werden, der Through-Hole-Technik ... weiterlesen
Embedded Komponente
embedded component
Embedded Components sind in Leiterplatten eingebettete elektronische Bauteile. Es kann sich dabei um aktive oder passive elektronische Bauelemente handeln, um Widerstände, Induktivitäten und Kapazit ... weiterlesen
Europakarte
eurocard
Die Europakarte ist eine Einschubkarte für Racks und hat eine Größe von 100 mm x 160 mm. Dieses standardisierte Format hat 3 Höheneinheiten (HE) und wird mit 3U-Format bezeichnet. Die Steckerleisten ... weiterlesen
flexible printed circuit : FPC
Flexible Leiterplatte
Flexible Printed Circuit (FPC) sind flexible Leiterplatten, sogenannte Flexleiterplatten. Es sind gedruckte elektronische Schaltungen auf flexiblem Basismaterial, die unterschiedlich biegsam sind. A ... weiterlesen
Feeder
Bestückungsautomat mit Feederrollen Die Bezeichnung Feeder wird u.a. in der Breitband- und Baumtopologie für kleinere Verästelungen benutzt, ebenso für den Dokumenteneinzug von Druckern und für Ka ... weiterlesen
Feinleiter
fine line metal : FLM
Die Miniaturisierung der elektronischen Bauelemente und Chips hat zwangsläufig zu kompakteren Leiterplatten mit verringerten Leiterbahnstrukturen geführt. Diese Techniken, die in den 90er Jahren ent ... weiterlesen
Gerber-Format
Gerber file
Das Gerber-Format ist ein Dateiformat für die Leiterplattenherstellung. Es ist das Format mit dem Plotter den Film für die Belichtung einer einzelnen Lage einer Multilyer-Leiterplatte erstellen. Jed ... weiterlesen
high density interconnect : HDI
HDI-Leiterplatte
Die zunehmende Miniaturisierung von Geräten, Baugruppen und Bauteilen stellt immer weitere Anforderungen an die Bauelemente- und Leiterbahndichte von Leiterplatten. Die konstruktiven Lösungen werden d ... weiterlesen
Hauptplatine
motherboard
Hinter der Bezeichnung Motherboard, Hauptplatine, Systemplatine oder Mainboard verbirgt sich eine Multilayer-Leiterplatte, auf der sich die zentralen Komponenten eines Computers, nämlich die Prozess ... weiterlesen
Hotspot
hotspot
In der Mobilfunktechnik, bei WLANs und Bluetooth versteht man unter einem Hotspot einen Knotenpunkt in einem drahtlosen Netzwerk. Von diesem Knotenpunkt aus kann man auf ein Netzwerk zugreifen. Es ... weiterlesen
insulated metal substrate : IMS
Insulated Metal Substrates (IMS) sind wärmeabführende Leiterplatten mit metallischem Kern. IMS- oder SMI-Leiterplatten führen unerwünschte Wärme von Leiterplatten ab, die durch energieverbrauchende ... weiterlesen
association connecting electronics industries : IPC
Die Association Connecting Electronics Industries (IPC) wurde 1957 als Institut für gedruckte Schaltungen, Institute for Printed Circuits, gegründet. Später wurde diese Bezeichnung in Institute for ... weiterlesen
Laminieren
laminate
Unter Laminieren versteht man das Aufbringen einer dünnen Folie auf eine Unterlage oder ein Basismaterial. Das Kaltlaminieren erfolgt mit Druck, wobei das kalte Laminat auf dem sich ein Klebstoff be ... weiterlesen
Leiterbahn
conductor path
Leiterbahnen sind elektrisch leitende Verbindungen auf einer Leiterplatte. Sie werden für die Strompfade, Masse und die Temperaturableitung benutzt. Damit der Stromtransport möglichst verlustarm erf ... weiterlesen
Leiterplattenherstellung
circuit board production
Die Leiterplattenherstellung ist ein mehrstufiger komplexer Vorgang, bei dem ein elektronischer Schaltplan in eine funktionsfähige, mit Bauteilen bestückte Platine umgesetzt wird. Basis für die Leit ... weiterlesen
Leiterplatte : Lp
printed circuit board : PCB
Leiterplatten sind kupferkaschierte, glasfasergetränkte Epoxydharzplatten oder Polyimid- und Polyesterfolien, auf denen elektronische Bauteile über Leiterbahnen miteinander verbunden sind. Die Leiterb ... weiterlesen
Lötfehler
soldering fault
Lötfehler durch Lötbrücke, Foto: mikrocontroller.net Lötfehler sind Fehler auf Leiterplatten, die beim Lötprozess entstehen. Entsprechende Lötfehler werden durch Sichtkontrolle oder durch Testverfah ... weiterlesen
Lötstoppmaske
solder stop mask
Bei der Leiterplattenherstellung werden die Leiterbahnen mit einem Lötstopplack gegen Ätzmittel und Korrosion geschützt. Der Lötstopplack verhindert auch, dass sich zwischen dicht nebeneinander lieg ... weiterlesen
metal-backed printed circuit board : MBPCB
Metallverstärkte Leiterplatten (MBPCB oder MCPCB) bestehen aus einer Grundplatte aus Aluminium, auf die kristallines Aluminiumoxid aufgetragen wird, das für eine gute Isolierung und Wärmeableitung ... weiterlesen
molded interconnect device : MID
MID-Bauteil
Die MID-Technologie (Molded Interconnect Device) dient zur Herstellung räumlicher elektronischer oder optischer Bauteile, Baugruppen und Schaltungen. Im Gegensatz zur klassischen zweidimensionalen L ... weiterlesen
Microvia
microvia
Als Microvias werden kleine Löcher bezeichnet, die auf HDI-Leiterplatten in Mikrofeinleitertechnik (MFT) für die Verbindung zwischen zwei oder mehreren Layern sorgen. Solche Mikrolöcher werden mit Las ... weiterlesen
Multilayer-Leiterplatte
multi layer board : MLB
Bedingt durch die vielen Kontakte, die Mikroprozessoren und andere elektronische Bauteile haben, reichen ein- und doppelseitig beschichtete Leiterplatten nicht aus, um die geforderte Packungsdichte ... weiterlesen
Oberflächenwiderstand
surface insulation resistance : SIR
Die Surface Insulation Resistance (SIR) ist der elektrische Oberflächenwiderstand einer isolierenden Oberfläche. Der SIR-Kennwert, auch als Isolationswiderstand (IR) bezeichnet, wird in der Leiterpl ... weiterlesen
polyethylene terephthalate : PET
Polyethylenterephthalat
Polyethylenterephthalat (PET) ist ein synthetischer, thermoplastischer Kunststoff aus der Familie der Polyester, der in vielen technischen Bereichen Verwendung findet. In der Elektronik und Computer ... weiterlesen
plated through hole : PTH
Durchkontaktierung : DK
Bei zwei- und mehrlagigen Leiterplatten müssen zwischen der oberen und der unteren kupferbeschichteten Leiterplatte Durchkontaktierungen hergestellt werden. Diese Durchkontaktierungen oder Durchstei ... weiterlesen
Pad
pad
Pads auf einer Leiterplatte, Foto: pcb-pool.com In der Elektronik, der Chiptechnologie und der Leiterplattentechnik ist ein Pad eine Kontakt- oder Lötfläche. In der Chiptechnologie ist ein Pad ein ... weiterlesen
preimpregnated : Prepreg
Prepeg ist die Abkürzung für Preimpregnated und bedeutet vorimprägniert. Die Bezeichnung Prepeg wird in der Leiterplattentechnik für vorgetränkte Zwischenlagen von Multilayer-Leiterplatten und HDI-L ... weiterlesen
Reflow
reflow
Die Bezeichnung Reflow wird sowohl für den Lötprozess bei Oberflächenbestückung von Leiterplatten benutzt, aber auch bei der Reinigung von Wafern. Reflow ist ein Bestückungsverfahren in der Leiterpl ... weiterlesen
restriction of hazardous substances : RoHS
RoHS-Richtlinie
Die EU-Richtlinie 2002/95/EG "zur Beschränkung der Verwendung bestimmter gefährlicher Stoffe in Elektro- und Elektronikgeräten" vom 27. Januar 2003 ist bekannt als RoHS-Richtlinie. Die RoHS-Richtlin ... weiterlesen
selective laser sintering : SLS
Lasersintern
Selective Laser Sintering (SLS) ist eine 3D-Drucktechnik zum Rapid Prototyping, der schnellen Prototypenerstellung. Beim selektiven Lasersintern, das auf der Sinterung von Druckpulver basiert, wird da ... weiterlesen
surface mounted technology : SMT
SMT-Technik
Die SMT-Technik (Surface Mounted Technology) ist eine Oberflächenmontage mit der die Bestückung von gedruckten Schaltungen (PCB) von Platinen und Leiterplatten vereinfacht wird. Die für die Bestück ... weiterlesen
Sackloch
blind vias
In der Fertigung von Multilayer-Leiterplatten gibt es verschiedene Techniken um die obere oder untere Löt- oder Bestückungsseite miteinander oder mit einer innenliegenden Leiterplattenlage zu kontak ... weiterlesen
through hole reflow : THR
THR-Technik
Die THR-Technik (Through Hole Reflow) ist eine Bestückungstechnik für Leiterplatten (PCB). Mit der THR-Technik können bedrahtete Bauteile aber auch SMD-Bauteile verarbeitet werden. Durch dieses Verf ... weiterlesen
Thermischer Ausdehnungskoeffizient
coefficient of thermal expansion : CTE
Bei der Erwärmung von Materialien dehnen sich diese aus. Der Grad der Ausdehnung mit der Temperatur ist der thermische Ausdehnungskoeffizient, Coefficient of Thermal Expansion (CTE). Dieser zeigt si ... weiterlesen
ultra thin multilayer : UTM
Als ultradünne Multilayer (UTM) wird eine Bauklasse für extrem dünne Leiterplatten in Mikrofeinstleitertechnik bezeichnet, die wesentlich dünner ist als normale Multilayer-Leiterplatten. Auch die Vi ... weiterlesen
Via
vertical interconnect access : via
Die Abkürzung Via steht für Vertical Interconnect Access, einer vertikalen elektrisch leitenden Verbindung. Vias sind durchkontaktierte Löcher einer Leiterplatte, sie werden auch als Lagenwechsler o ... weiterlesen
Wellenlöten
wave soldering
Das Wellenlöten oder Schwalllöten ist ein Lötverfahren das in der Leiterplattenherstellung in der Durchstecktechnik eingesetzt wird. Bei der Bestückung werden die Anschlussdrähte der Bauteile durch ... weiterlesen
Wirelaid
wirelaid
Die Wortschöpfung Wirelaid setzt sich zusammen aus Wire und Laid, wobei Wire für Draht steht und Laid für einlegen. Bei Wirelaid handelt es sich um eine Dickkupfer-Einlagetechnik bei der Leiterbahne ... weiterlesen
microstrip
Mikrostreifen
Mikrostreifen, Microstrips, werden für die Übertragung von hochfrequenten Signalen auf Leiterplatten entwickelt. Bei der Übertragung von hochfrequenten Signalen und Digitalsignalen spielt die Leiter ... weiterlesen
stripline
Streifenleitung
Streifenleitungen und Microstrips sind Übertragungsleitungen um hochfrequente Signale mit definiertem Übertragungsverhalten über Leiterplatten zu übertragen. Beide Techniken wurden Mitte des letzten ... weiterlesen