Das Anschlusskonzept des Wafer-Level Chip-Scale Package (WLCSP) unterscheidet sich von den anderen BGA-Packages und CSP-Packages dahingehend, dass kein zusätzliches Unterlegmaterial benötigt wird. Der eigentliche Chip wird direkt mit dem Gesicht nach unten auf die Leiterplatte gelötet. Es wird nicht bondiert, wodurch die Induktivität zwischen dem Chip und der Leiterplatte minimiert wird. Weitere Vorteile liegen in der Verkleinerung der Packagegröße, der Verringerung der Herstellungszeit und der verbesserten Wärmeleitfähigkeit.

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