Das Wafer Chip Size Package (WCSP) ist ein Miniatur-Package, das sich für die Montage in SMT-Technik eignet. Es wird u.a. für analoge ICs benutzt und zeichnet sich durch eine große Designflexibilität und Zuverlässigkeit aus. Es hat im Gegensatz zu anderen Gehäuseformen eine hohe elektrische Leistung, ein dünnes Gehäuseprofil und hohe Bestückungsausbeuten.

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Package-Unterseite eines WCSP-Packages, Foto: Casio-Micronics

Das WSCP-Package benutzt eine effiziente Verbindungstechnologie bei der die Anschlusskontakte über die gesamte Chipoberfläche gebildet werden. Dadurch wird kein Bonden benötigt, was zu einer wesentlichen Verringerung des Platzbedarfs beiträgt. Darüber hinaus vermeidet diese Technik induktive und kapazitive Einflüsse der Bondierungsleitungen.