Das VFBGA-Package ist vergleichbar mit dem TFBGA-Package mit dem Unterschied, dass die kugelförmig geformten Lötpunkte an der Package-Unterseite einen geringeren Abstand haben. Dieser liegt bei nur 0,5 mm bis 1,0 mm. Sie sind wie beim BGA-Package als Array in Reihen und Spalten angeordnet. Außerdem sind die VFBGA-Packages nur 1,0 mm dünn und damit um 0,2 mm dünner als die TFBGA-Packages.

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Die Außenmaße der VFBGA-Packages sind von der JEDEC standardisiert.