through hole technology

Bei Leiterplatten unterscheidet man zwischen solchen bei denen die elektronischen Bauteile mit Anschlussdrähten versehen sind, die in vorgebohrte Löcher eingesteckt werden, der Through-Hole-Technik (THT), und der SMT-Technik, bei denen die Bauteile nur Anschlusskontakte haben, die auf der Leiterplattenoberfläche aufgebracht und verlötet werden.

Lötauge (Pad) bei einer THT-Verbindung

Die klassische Leiterplatten-Bestückungstechnik ist die Durchstecktechnik. Bei dieser Technik werden die Einstecklöcher berechnet, gebohrt und kontaktiert. Die einzelnen Bohrungen haben eine Lötfläche und bei durchkontaktierten Löchern ist die Bohrung mit einer Kupferhülse belegt. Die Bohrungen stellen die elektrische und mechanische Verbindung zwischen Leiterplatte und Bauteil her. Das elektronische Bauteil wird mit dem Anschlussdraht oder -stift durch die Bohrung gesteckt, die Anschlussdrähte werden abgeschnitten und im Lötbad mit der Leiterbahn verlötet. Dabei fließt das Lot auch zwischen Kupferhülse und Anschlussdraht.

Leiterplatte mit vorgebohrten Löchern für die THT-Technik

Bei dieser Leiterplattentechnik werden Durchkontaktierungen zwischen den einzelnen Lagen der mehrlagigen Leiterplatte mit Vias realisiert.