Die THR-Technik (Through Hole Reflow) ist eine Bestückungstechnik für Leiterplatten (PCB). Mit der THR-Technik können bedrahtete Bauteile aber auch SMD-Bauteile verarbeitet werden. Durch dieses Verfahren, das die THR-Technik in die SMT-Technik integriert, können die Bestückungskosten für die automatische Leiterplattenbestückung gesenkt werden, da einige Prozessschritte der THT-Technik entfallen. Voraussetzung ist für die Integration allerdings die Validierung des Fertigungsprozesses sowie die Anpassung der Bestückungsparameter wie des Leiterplattendesigns und des Pastendrucks.

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