TSOP (thin small outline package )

Das Thin Small Outline Package (TSOP) ist eine dünnere Ausführung des SSOP für DRAMs, die sich für den Einsatz in Notebooks, Laptops und Handhelds eignet. Es handelt sich um ein rechteckiges Package mit einer Dicke von 1 mm.

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28-poliges TSOP-Package

Bei den TSOP-Bausteinen sind die Anschlüsse wie bei SOP und SSOP nach außen gebogen für die Montage auf SMT-Technik.

Es gibt diese Bausteine mit vielen unterschiedlichen Anschlusszahlen zwischen 20 und 86 Pins. Ebenso gibt es TSOPs mit unterschiedlichen Pin-Abständen von 0,5 mm über 0,65 mm, 0,8 mm bis zu 1,27 mm.

TSOP-Baustein, Foto: OKI

Das TSOP-Package gibt es in zwei Versionen: bei der einen Version befinden sich die gebogenen Anschlüsse an der Längsseite des Package, bei der anderen an der Querseite. Eingesetzt werden TSOP-Packages in kleinen DIMMs und in Kreditkarten.