Das TFBGA-Package ist vergleichbar mit dem BGA-Package mit dem Unterschied, dass die kugelförmig geformten Lötpunkte an der Package-Unterseite einen geringeren Abstand haben. Dieser liegt bei nur 0,5 mm bis 1,0 mm. Die Lötpunkte sind wie beim BGA-Package als Array in Reihen und Spalten angeordnet. Außerdem sind die TFBGA-Packages nur 1,2 mm dick. Der Unterschied von TFBGA zu VFBGA liegt in der Dicke des Packages, das bei VFBGA nur 1,0 mm dick ist.

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Aufbau eines BGA-Chips

Die Außenmaße der TFBGA-Packages sind von der JEDEC standardisiert.