SSOP (shrink small outline package )

Die SSOP-Bauweise (Shrink Small Outline Package) zeichnet sich gegenüber der SOP durch eine kompaktere Bauweise aus mit geringeren Abständen zwischen den Anschlüssen.

SSOP-Baustein mit 20 Anschlüssen, Foto: OKI

Die SSOP-Chip-Bausteine gibt es mit 8, 16, 20, 28, 30, 32, 48, 56, 64 und 70 Anschlüssen, wobei diese Abstände zwischen 0,4 mm, 0,5 mm, 0,65 mm, 0,8 mm, 0,95 mm und 1 mm haben können. Die quadratischen SSOPs haben Kantenlängen von 5,3 mm (8, 16, 20, 24), 7,6 mm (48, 54) und 10,2 mm (64, 70).

Die SSOPs eignen sich für die SMT-Technik und sind von der JEDEC spezifiziert.