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SDIP (shrink dual inline package)

Das Shrink Dual Inline Package (SDIP) hat gegenüber Dual Inline Package (DIP) ein geringeres Rastermaß zwischen den Anschlüssen. Dieser beträgt 1,778 mm (0,07") und in einer anderen Ausführung 2,545 mm.


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SDIP-Baustein, Foto: OKI
SDIP-Baustein, Foto: OKI lexikon, kompendium, computer, it, elektronik

Die SDIP-Packages sind aus Plastik für Durchstecktechnik, und wie beim Dual-Inline-Package sind die Anschlüsse auf beiden Längsseiten des Bausteins angebracht. SDIP-Packages gibt es mit 20, 22, 30, 42 und 60 Anschlüssen. Es gibt auch ein Dual Inline Package (DIL) in Keramik, den CDIL.

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